【璟豐機電】高速全自動點膠點膠設備技術詳解
隨著自動化技術的不斷進步，人們對于點膠行業的要求也越來越高，璟豐JFL200-R7系列直線模組使用高性能（Parker、Yaskawa、Mitsubishi）等直線電機，集成了傳感器，高性能光柵或磁柵編碼器可直接實現直線運動的成套產品，方便使用。其低摩擦使用壽命長，高性能的直線位移傳感器確保行走路徑精確、重復性能優越。
點膠機平臺技術參數：
核心技術描述：
控制方式：點到點，直線和圓弧差補；可畫圖形：線，圓，弧，連線劃線； 程序容量：80個程序/450點，帶USB擴展口；輸入輸出：輸入16點，輸出8點
應用領域：
手機（手機按鍵、手機電池、手機殼、喇叭外圈點膠)智能設備（筆記本電腦電池、PDA、膠,LCD封膠，可穿戴設備）繼電器封裝、數碼相機、機殼粘接、光學器件加工、機械密封、工藝品等精密點膠/涂膠領域。
可根據用戶需求定制
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
點膠機
+關注
關注
1文章
109瀏覽量
11346
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB板元器件點膠加固的重要性
PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關重要的作用，其重要性主要體現在以下幾個方面：一、提高機械強度點
璟豐機電丨派克parker江蘇代理，攜手打造工業自動化巔峰性能
蘇州璟豐機電作為派克Parker中國江蘇代理商，提供全面的派克自動化解決方案，包括伺服電機、驅動器和減速機。其專業團隊提供選型建議與技術支持
電子產品主板點膠是怎么回事，為什么手機數碼產品芯片需要點膠？
電子產品主板點膠是指將底填環氧膠、晶元包封膠、圍壩膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產品上，起到加
VPLC系列機器視覺運動控制一體機在五軸聯動點膠上的應用
面上進行點膠的任務時，可能需要使用多臺設備并進行多次定位安裝。這不僅增加了生產成本，加工工序多，也降低了整體點膠加工效率，同時多次參數設定和
發表于 07-29 14:29
詳解點膠工藝用途和具體要求?
電子產品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠
typec密封膠防水用什么膠好？
點膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強：能確保每個接觸點都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點膠
等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響
接觸角和底部填充膠流動時間，研究了等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響。結果表明:經微波等離子清洗后，水及底部填充膠在陶瓷基板表面的
工商網監
評論