特斯精密多功能推拉力測試機，力學行業內專家
半導體封裝推拉力測試機是一種高精度、高效率的測試設備,適用于對半導體封裝產品進行推力和拉力測試,以驗證其物理性能指標。該設備具有多功能自動切換的特點,包括自動識別推力和拉力,自動選擇測試模式和速度,以及高速力值采集系統。
該設備配置旋轉模組,可以更加準確地測量產品的變形和位移情況。軟件控制自動選擇對應推力和拉力,可以實現測試數據的自動處理和存儲,提高測試效率和精度。此外,該設備采用高精度的傳感器和測量儀器,可以更穩定地采集力量數據,確保測試結果的準確性和可靠性。
特斯精密推拉力測試機TEST4500
半導體封裝推拉力測試機具有高精度、高效率、高穩定性和高可靠性的特點,可以廣泛應用于半導體封裝產品的生產和檢測領域,為產品的質量和安全提供有力的保障。
多模組自動推拉力測試機TEST4000
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
測試機
+關注
關注
1文章
248瀏覽量
13078
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
揭秘推拉力測試機：如何助力于IGBT功率模塊封裝測試？
驗證。 Beta S100推拉力測試機作為一種高精度的力學測試設備，可有效評估IGBT模塊的封裝可靠性，確保產品符合行業標準。本文科準測控小
提升QFN封裝可靠性的關鍵：附推拉力測試機檢測方案
近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現代電子制造領域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、散熱性能優異和電氣性能突出等優勢，被廣泛應用
你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機的應用！
近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，如何進行COB封裝測試？在現代電子制造領域，COB（Chip on Board）封裝技術因其高集成度和靈活性被廣泛應用于LED、傳感器、顯示驅動等產品中。然而
粗鋁線鍵合強度測試：如何選擇合適的推拉力測試機?
。因此，對粗鋁線鍵合強度進行精準測試顯得尤為重要。推拉力測試機憑借其高效性和精確性，成為評估粗鋁線鍵合強度和可靠性的理想工具。本文科準測控小編將深入探討如何使用推拉力
Mini-LED倒裝剪切力測試：推拉力測試機的應用
的要求，而剪切力測試則是驗證其連接可靠性的重要手段。推拉力測試機憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測試的
推拉力測試機助力于晶圓焊點推力測試詳解：從原理到實操
焊點的機械強度，并模擬其在實際使用中可能面臨的應力情況，進而預測焊點在長期運行中的穩定性和耐久性表現。 Beta S100推拉力測試機憑借其高精度、多功能性和出色的靈活性，已成為半導體行業
多功能推拉力測試機：原理及應用
、航空航天和汽車制造等行業進行鍵合強度測試的首選設備，能夠精確執行拉力、推力、剪切力和冷焊拉力等多種測試，從而顯著提高產品的質量和可靠性。
半導體多功能推拉力測試機出貨了
全自動化設計半導體多功能推拉力測試機，可進行金線拉力、金球推力、芯片推力的測試應用。工作臺X方向最大行程100毫米和Y方向最大行程100毫米
芯片焊點推拉力測試機測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置
芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵
多功能推拉力測試儀功能微焊點強度測試
全自動化設計多功能推拉力測試機，可進行金線拉力、金球推力、芯片推力的測試應用。工作臺X方向最大行程100毫米和Y方向最大行程100毫米；運動
工商網監
評論