芯片中的CP測(cè)試是什么？
芯片中的CP測(cè)試是什么？讓凱智通小編來(lái)為您解答~
★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。
一、CP測(cè)試是什么
CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，是針對(duì)整片晶圓中的每一個(gè)Die做測(cè)試，具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬(wàn)的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過(guò)探針與測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，進(jìn)行芯片測(cè)試就是CP測(cè)試。
二、為什么要做CP測(cè)試
因?yàn)橥ǔＴ?a target="_blank">芯片封裝階段時(shí)，有些管腳會(huì)被封裝在芯片內(nèi)部，導(dǎo)致有些功能無(wú)法在封裝后進(jìn)行測(cè)試，因此Wafer中進(jìn)行CP測(cè)試最為合適。
而且CP測(cè)試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來(lái)，同時(shí)還可以避免被封裝后無(wú)法測(cè)試芯片性能，優(yōu)化生產(chǎn)流程，簡(jiǎn)化步驟，同時(shí)提高出廠的良品率，縮減后續(xù)封裝測(cè)試的成本。
審核編輯黃宇
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