1）走線需橫平豎直，盡量減少信號線路并排走線；

2）如果空間允許的話，走線越粗越好；

3）按照高速電路設計理念來進行布線；

4）避免在PCB邊緣處理重要的信號線，如時鐘、復位信號等；

5）所有PCB板的傳導環路，包括電源和地線環路，應該盡量小；

6）單面或雙面板，在沒有電源平面的情況下，電源走線旁邊必須要跟隨一根地線；

7）盡量使用多層板布線。

1）走線需要有良好的地平面；

2）保持足夠的間距，如濾波器、光耦、交流電源線與弱信號線；

3）長距離走線加低通濾波器（C、靜電器件、RC、LC）；

4）隔離（增加屏蔽罩），避免被保護的導線與未被保護的導線并排走線；

5）避免與其他器件使用同一條回路來連接公共接地點。

1）保持地的完整，加大地的泄放面積，平整地鋪銅均勻，保持地的電阻值不變，互相之間水平狀態地平面平穩；

2）板外圍進行環繞地設計，數據線用地包圍；

3）地孔越多越好，并使每層地緊密連合在一起；

4）在PCB上安裝光耦合器或者變壓器，以及結合介質隔離和屏蔽，都可以很好的抑制靜電放電沖擊；

5）可將PCB的GND與外殼地進行單點接地，防止靜電放電電流在機箱上產生的電壓耦合進電路，但需注意接地點的選擇，選擇在電纜入口處接地；

6）如果PCB面積允許，并且整機系統的搭接、靜電泄放通道都很好，可以在PCB周圍設置接地防護環，可裸銅處理，并采用很多過孔連接。

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