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封測(cè)三巨頭押注Chiplet

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-04-11 17:45 ? 次閱讀

來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)

近日,國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng),三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”,而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此,三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。

營(yíng)收承壓,研發(fā)投入不手軟

2022年,在三大封測(cè)企業(yè)中,只有長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。但相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng),2022年長(zhǎng)電科技的增長(zhǎng)也同樣略顯“疲態(tài)”。

長(zhǎng)電科技2022年年報(bào)顯示,公司在2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入337.62億元,同比增長(zhǎng)10.69%;凈利潤(rùn)32.31億元,同比增長(zhǎng)9.20%;天水華天2022年年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.06億元,同比下降1.58%,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.54億元,同比下降46.74%;通富微電2022年年報(bào)顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入214.29億元,同比增長(zhǎng)35.52%,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)5.02億元,同比下降47.53%。

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數(shù)據(jù)來(lái)源:長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天2022年年報(bào)

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,在經(jīng)過(guò)2021年創(chuàng)下歷史成長(zhǎng)幅度最高的一年之后,2022年依然能夠繼續(xù)增長(zhǎng)的企業(yè)著實(shí)不易。長(zhǎng)電科技能實(shí)現(xiàn)2022年依舊繼續(xù)增長(zhǎng),是基于其積極轉(zhuǎn)型,成功擴(kuò)張終端應(yīng)用市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍,使得營(yíng)收和利潤(rùn)均持續(xù)增長(zhǎng)。通富微由于和AMD的密切合作,其營(yíng)收規(guī)模仍然穩(wěn)定成長(zhǎng),但是受到到景氣下行需求不振,再加上終端應(yīng)用市場(chǎng)積極擴(kuò)充中,利潤(rùn)呈現(xiàn)下滑。天水華天同樣受到下游市場(chǎng)需求下滑,但因?yàn)槠浣?jīng)濟(jì)規(guī)模稍小,短期承受的壓力較大,因此其營(yíng)收與利潤(rùn)均雙雙下滑。

盡管營(yíng)收情況不佳,但在2022年,三大封測(cè)巨頭都在持續(xù)加大研發(fā)投入,三家上市公司去年總投入33.44億元。其中,通微富電研發(fā)投入超過(guò)長(zhǎng)電科技、天水華天。

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數(shù)據(jù)來(lái)源:長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天2022年年報(bào)

長(zhǎng)電科技2022年年報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技去年研發(fā)投入13.13億元,與上年11.86億元相比,增長(zhǎng)了10.70%,占營(yíng)收收入3.89%;研發(fā)人數(shù)2808人,與上年的2806人基本持平;2022年,公司獲得專利授權(quán)114件,新申請(qǐng)專利278件。截至本報(bào)告期末,公司擁有專利3019件,其中發(fā)明專利2427件(在美國(guó)獲得的專利為1465件)。

2022年天水華天研發(fā)投入達(dá)7.08億元,同比增長(zhǎng)8.96%,占營(yíng)業(yè)收入比例5.95%;研發(fā)人數(shù)4252人,同比減少2.23%。2022年,該公司共獲得授權(quán)專利69項(xiàng),其中發(fā)明專利7項(xiàng)。

通富微電2022年年報(bào)顯示,2022年,通富微電研發(fā)投入達(dá)13.23億元,同比增長(zhǎng)24.54%,占營(yíng)業(yè)收入6.17%;研發(fā)人數(shù)1447人,同比減少9.34%。截至2022年底,公司累計(jì)申請(qǐng)專利1383件,其中發(fā)明專利占比約70%。

盡管三大家企業(yè)在2022年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不盡如人意,但是在研發(fā)投入方面依舊強(qiáng)勁。

應(yīng)對(duì)封測(cè)市場(chǎng)波動(dòng)期,Chiplet成關(guān)鍵

由于封測(cè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端,在市場(chǎng)波動(dòng)期中也會(huì)有滯后性,因此,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2023年或許才是封測(cè)產(chǎn)業(yè)正式迎來(lái)波動(dòng)期的一年。IC Insight數(shù)據(jù)顯示,2023年全球封測(cè)市場(chǎng)將下降到6040億美元,同比2022年下降約5%。

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數(shù)據(jù)來(lái)源:IC Insight

業(yè)內(nèi)專家表示,由于Chiplet技術(shù)的市場(chǎng)具備高設(shè)計(jì)靈活性、高性價(jià)比、短上市周期等優(yōu)勢(shì)。因此,在市場(chǎng)下行周期中,Chiplet是封測(cè)企業(yè)絕佳的發(fā)展方向。因此,市場(chǎng)波動(dòng)的背景下,國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)均紛紛押注Chiplet技術(shù)。

長(zhǎng)電科技2022年年報(bào)顯示,2023年,公司計(jì)劃將主要投資的重點(diǎn)放在汽車電子專業(yè)封測(cè)基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等未來(lái)發(fā)展項(xiàng)目,以及現(xiàn)有工廠面向高性能封裝技術(shù),工廠自動(dòng)化等產(chǎn)能升級(jí)的方向上,減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能更新的規(guī)模。

天水華天2022年年報(bào)顯示,未來(lái),公司在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí),大力發(fā)展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

通富微電2022年年報(bào)顯示,2022年,公司積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),加大市場(chǎng)調(diào)研與開(kāi)拓力度,持續(xù)服務(wù)好大客戶,憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷強(qiáng)化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。

與此同時(shí),通富微電在2022年年報(bào)中表示,公司加大Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用增加,導(dǎo)致利潤(rùn)下降。

雖然Chiplet很有前景,但是若想“押注”成功,也實(shí)屬不易,仍需要一段時(shí)間的潛心研發(fā)。

Elvis Hsu表示,以通富微電為例,盡管7nm、5nm的Chiplet 解決方案雖然已經(jīng)規(guī)模化量產(chǎn),但仍然處于初級(jí)階段,其技術(shù)成熟度以及良率和應(yīng)用的范圍均有待提升,因此,短期的凈利潤(rùn)會(huì)受到大量資金投入研發(fā)項(xiàng)目的影響有所下降。但長(zhǎng)期來(lái)看,由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各項(xiàng)優(yōu)勢(shì),未來(lái)的營(yíng)收與利潤(rùn)仍然值得期待。

審核編輯黃宇

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