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IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-10-15 13:36 ? 次閱讀

來源:芝能智芯
微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發(fā)展的新計劃。

這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議,吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世Cadence西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在內(nèi)的多家行業(yè)巨頭加入。

ACP的目標是通過聯(lián)合全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的主要玩家,共同研究和開發(fā)Chiplet技術,以應對現(xiàn)代汽車對高性能計算和高安全性日益增長的需求。

Chiplet是一種可以像積木一樣組合起來,形成復雜計算系統(tǒng)的模塊化芯片,不僅能夠提升汽車的計算能力,還能幫助降低生產(chǎn)成本和縮短產(chǎn)品上市時間。

汽車半導體技術正逐漸成為提升車輛可持續(xù)性、安全性和經(jīng)濟效益的核心。芯片的性能已經(jīng)開始超越傳統(tǒng)動力性能,成為不同車型間的主要區(qū)別點。

為了支持下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)/自動駕駛(AD)和車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI),汽車需要具備相當于一臺超級計算機的強大計算能力,這遠非傳統(tǒng)的單一集成電路所能滿足。

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Part 1

為什么Chiplet技術對汽車行業(yè)如此重要?

隨著汽車智能化程度的不斷提高,傳統(tǒng)的芯片技術已經(jīng)越來越難以滿足行業(yè)需求,比如先進的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)。Chiplet技術的引入,被視為解決這些問題的關鍵。

汽車行業(yè)的特殊性,如對可靠性和安全性的高標準要求,技術的廣泛應用仍面臨諸多挑戰(zhàn)。ACP正是為了克服這些障礙而設立的。

Chiplet技術因其靈活性和效率,成為了汽車制造商的關注焦點,允許制造商通過組合不同的芯片,針對特定的應用需求打造定制化的、成本有效的解決方案。

這些芯片就像樂高積木一樣,可以根據(jù)不同的車型或代際輕松替換,從而加快產(chǎn)品迭代速度。

● 質(zhì)量與可靠性:與其他行業(yè)相比,汽車對芯片的質(zhì)量和可靠性有著更高的要求。這意味著在開發(fā)Chiplet時,必須考慮到汽車在極端環(huán)境下的表現(xiàn),比如溫度變化和震動等,這要求從架構設計到材料選擇都有所創(chuàng)新。

● 標準化與互操作性:為了確保不同制造商的Chiplet之間可以無縫協(xié)作,建立一套開放的標準體系至關重要。這不僅能促進技術的普及,還能減少開發(fā)成本,加快新產(chǎn)品推向市場的速度。

Part 2

Imec的貢獻

Imec作為汽車芯片領域的領導者,正在通過其汽車Chiplet計劃促進這一領域的標準化工作。

該計劃分為兩個主要方向:

● 參考架構開發(fā):首先,Imec致力于創(chuàng)建能夠滿足汽車系統(tǒng)需求的芯片架構數(shù)字模型。這些模型將作為后續(xù)物理模型開發(fā)的基礎,并幫助原始設備制造商(OEM)提前進行軟件開發(fā)。

● 互連質(zhì)量與可靠性研究:其次,Imec正在探索哪些芯片互連技術能最好地適應汽車工業(yè)的嚴苛要求。通過構建和測試模擬真實使用場景的物理模型,Imec旨在為合作伙伴提供關于最佳互連方案的深刻理解。

Imec還歡迎汽車生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的各類參與者加入這一計劃,包括OEM、代工廠、集成器件制造商(IDM)和Chiplet供應商。

通過共享Imec在半導體技術、3D集成和高性能計算(HPC)建模方面的深厚知識,所有參與者都能為未來產(chǎn)品的快速、安全開發(fā)奠定堅實的基礎。

此外,Imec還提供定制化的雙邊項目,幫助合作伙伴將研發(fā)成果轉化為實際產(chǎn)品。

imec的副總裁Bart Placklé表示:“通過ACP,我們希望集合全行業(yè)的力量,共同開發(fā)出既符合汽車業(yè)需求又具備高性價比的Chiplet解決方案。這不僅是對現(xiàn)有技術的重大革新,也將為未來的智能汽車發(fā)展奠定基礎。”

小結

ACP是一個跨行業(yè)的合作項目,歐洲也是通過共享知識和技術,加速Chiplet技術在汽車領域的應用和發(fā)展,最終推動整個行業(yè)的進步。

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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