電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，協(xié)昌科技在深交所上更新IPO招股書注冊稿。協(xié)昌科技主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，應(yīng)用于電動車輛、電動工具、家用電器等終端產(chǎn)品，與雅迪集團、綠源集團、愛瑪集團等電動車廠商達成合作。

深交所顯示，協(xié)昌科技的IPO獲受理時間于2020年6月28日，直到2022年3月17日才獲得創(chuàng)業(yè)板上市委會議通過，被稱為創(chuàng)業(yè)板IPO“釘子戶”。如今再次更新IPO信息，將看到協(xié)昌科技在2022年的經(jīng)營情況。

年凈利潤破億元，運動控制業(yè)務(wù)貢獻超八成營收

招股書顯示，協(xié)昌科技在2020年、2021年、2022年的營業(yè)收入分別為4.84億元、5.25億元、5.37億元，歸母凈利潤分別為9674.80萬元、1.03億元、1.06億元。得益于市場對于功率芯片和運動控制器需求持續(xù)增大，為協(xié)昌科技的業(yè)務(wù)規(guī)模帶來了增長動力。

協(xié)昌科技的主營業(yè)務(wù)上游功率芯片、下游運動控制產(chǎn)品，其中運動控制類產(chǎn)品是協(xié)昌科技主要的營收來源，運動控制器在電動車領(lǐng)域的市場占有率保持在14%左右。

報告期內(nèi)，運動控制產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動車領(lǐng)域，業(yè)務(wù)占報告期各期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為76.22%、 81.92%和 89.25%。功率芯片主要應(yīng)用于電動車輛、消費電子、家用電器等領(lǐng)域，營收占比為23.59%、18.00%和 10.69%。受到半導(dǎo)體領(lǐng)域整體下游需求變化、芯片供應(yīng)產(chǎn)能趨緊等因素影響，營收占比呈現(xiàn)下降趨勢。

協(xié)昌科技的運動控制器終端應(yīng)用產(chǎn)品可以分為運動控制模塊、運動控制器。發(fā)展至今，協(xié)昌科技具備了嵌入式軟件開發(fā)、MCU參數(shù)定義，以及電子線路設(shè)計能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸。

在功率芯片領(lǐng)域，協(xié)昌科技的產(chǎn)品主要是MOSFET，主要產(chǎn)品為溝槽型功率 MOSFET、屏蔽柵溝槽型（SGT）功率 MOSFET，以及超結(jié)功率（SJ）MOSFET 三大產(chǎn)品系列，擁有超過300 種的細(xì)分產(chǎn)品型號。

在毛利率方面，主營業(yè)務(wù)在報告期內(nèi)的毛利率分別為 29.99%、30.16%和 31.03%，盈利能力和市場競爭力較強。

盡管協(xié)昌科技在招股書中表示，公司構(gòu)建了上游功率芯片、下游運動控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。但是從營收情況來看，公司的發(fā)展還是以運動控制產(chǎn)品為核心。

此外，由于市場需求和上游供應(yīng)等情況變化，運動控制產(chǎn)品單價呈上升趨勢，其中運動控制模塊的產(chǎn)品單價上升較為明顯，報告期內(nèi)分別為12.41元/片、14.61元/片、15.17元/片；相反的，功率芯片封裝成品的單價由2020年的0.53元/個，下降到2022年的0.37元/個。在技術(shù)上，協(xié)昌科技在英飛凌、安森美等國際廠商面前還有很長的路要走。

募資4.21億元提升核心技術(shù)競爭力
在研發(fā)投入方面，協(xié)昌科技在報告期內(nèi)的研發(fā)投入分別為1419萬元、1622萬元、2040萬元，研發(fā)費用率為2.93%、3.09%、3.8%。作為對比，2020年、2021年，同行上市公司的平均研發(fā)費用率為7.18%、8.75%?？梢?，協(xié)昌科技的研發(fā)投入相對較低。

此次IPO，協(xié)昌科技擬募資4.21億元，用于運動控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項目、功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。
協(xié)昌科技表示，運動控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項目將新增生產(chǎn)線，項目達產(chǎn)后，將新增運動控制器產(chǎn)能 500 萬個，解決公司產(chǎn)能瓶頸，實現(xiàn)公司快速發(fā)展。功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目同樣將保障產(chǎn)能供給，提升盈利能力的需要。功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目將實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。

談及未來的發(fā)展戰(zhàn)略，協(xié)昌科技在招股書中提到兩大方面。一方面，堅持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，深入挖掘 MOSFET、 IGBT 的前沿技術(shù)，推進新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破，加快布局 SiC、GaN 寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。

另一方面，在把握電動車輛運動控制領(lǐng)域應(yīng)用的同時，加大新興行業(yè)布局，重點針對新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競爭力的產(chǎn)品，豐富下游客戶構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。