乘東風(fēng)，應(yīng)眾盼。經(jīng)過數(shù)月籌備，智芯集成電路（徐州）有限公司于2023年3月29日在鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉辦了隆重的量產(chǎn)通線慶典儀式。董事長姚大平博士攜公司管理層及員工代表共同見證此次智芯集成這一歷史性時刻。

儀式現(xiàn)場，董事長姚大平博士代表公司致揭幕詞。與會人員對智芯集成共表展望……這一切的成績與榮譽，離不開每一位員工的辛勤付出，更離不開各界朋友、合作單位對中科智芯和智芯集成的信任與支持。

吉時到，禮炮鳴。上午9時58分，儀式正式拉開序幕，在所有人員的共同見證下，公司管理層共同為智芯集成剪彩揭幕。現(xiàn)場禮花齊放，旌旗招展。此時此刻，全體員工熱情高漲，自豪感滿滿，再創(chuàng)輝煌！

揚帆逐夢，賡續(xù)前行，再啟新章。隨著儀式的圓滿完成，又造就了公司發(fā)展歷程中一次重要的里程碑，更是揚帆起航的新平臺！在全體成員的共同努力下，我們將共享企業(yè)發(fā)展成果，不斷深化集成電路信息建設(shè)，有序推進(jìn)技術(shù)研發(fā)并進(jìn)，全情服務(wù)回報客戶，以精工的品質(zhì)和匠心，為中國半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)不可或缺的力量！

智芯集成電路（徐州）有限公司是江蘇中科智芯集成科技有限公司全資子公司。江蘇中科智芯集成科技有限公司（簡稱“中科智芯”）于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，目前注冊資金為24028.59萬元。中科智芯目前建成有總建筑面積30,000平米的廠區(qū)，其中潔凈區(qū)域面積約12,000平米，分別為百級、千級、萬級凈化車間。中科智芯是專注于8/12寸晶圓凸點制備（WLCSP/Bumping/Gold Bump）、扇出型封裝（Fan out WLP)及晶圓測試業(yè)務(wù)的專業(yè)封測代工廠。我們致力于為國內(nèi)外設(shè)計公司提供一流的中段晶圓封裝和測試服務(wù)，為我們的客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效、可靠的晶圓封裝產(chǎn)品及便利的一條龍服務(wù)。

審核編輯黃宇