電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
2022年,汽車電子架構(gòu)演進(jìn)推動座艙 SoC 加速迭代,IHS 預(yù)計 2025年全球汽車主控 SoC 市場規(guī)模將達(dá)到 82 億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到19.9%。2015 年至今,車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速,SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。
近日,在英飛凌線上創(chuàng)新峰會上,來自臺灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科,帶來了最新智能座艙產(chǎn)品的介紹。8月份,在深圳的電子展上,記者拍攝了聯(lián)發(fā)科推出的黃山智能座艙芯片MT8675應(yīng)用實景。

圖:聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片MT8675,7nm制程
12月14日,聯(lián)發(fā)科股份有限公司汽車電子事業(yè)處處長熊健現(xiàn)場表示:“今年,聯(lián)發(fā)科與英飛凌攜手完成了一個很漂亮的案例,即長安歐尚Z6的全球首發(fā),其Traveo-2搭載我們的座艙芯片。” 熊健帶來了對智能汽車、座艙芯片市場的最新洞察,也重點分析了聯(lián)發(fā)科系列座艙芯片的最新進(jìn)展。
智能汽車發(fā)展的三大趨勢
11月22日,中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布公告的數(shù)據(jù)顯示,10月份,中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成76.2萬輛和71.4萬輛,同比分別增長87.6%和81.7%,單月新能源汽車的滲透率超過30%。前十個月,中國新能源汽車產(chǎn)銷量均超500萬輛,持續(xù)保持高增長態(tài)勢。預(yù)計全年中國新能源汽車銷量超過600萬輛已經(jīng)沒有懸念。

汽車電子事業(yè)處處長熊健表示,智能汽車三大發(fā)展趨勢不容錯過:一、電動化,新能源汽車更加環(huán)保、加速性能更快,噪聲小,使用成本和維修成本很低。新能源汽車與燃油車最大不同的地方是,在靜止?fàn)顟B(tài)下新能源汽車打開空調(diào)的狀態(tài)非常友好。二、智能化趨勢,比如多個車型內(nèi)置智能座艙,智能座艙要求交互簡單,更加自然;三、聯(lián)網(wǎng)功能普遍化,我認(rèn)為目前90%以上應(yīng)該都進(jìn)行了聯(lián)網(wǎng)。海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生會推動應(yīng)用的演進(jìn)。他強(qiáng)調(diào)說,隨著4G、5G基站快速完善的布建,互聯(lián)網(wǎng)里面的海量內(nèi)容和應(yīng)用可以很快速的推送給用戶,這些都是新技術(shù)給汽車用戶帶來的變化。
智能座艙芯片必須具備三大能力
智能座艙 SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙 SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器 GPU、數(shù)字信號處理器 DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今,車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速,SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。
汽車已經(jīng)從一個單一的交通工具變成一個移動的智能空間。聯(lián)發(fā)科和多家廠商交流,大家對多場景達(dá)成一致的認(rèn)知。比如多家汽車廠商指出多屏化已經(jīng)成為消費者需求,5屏、6屏,7屏或者8屏,甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因為ADAS和自動駕駛不斷升級,未來可能會搭載10個以上的攝像頭,對應(yīng)ISP的處理能力,以及音效DSP能力要強(qiáng)。
熊健分析說:“從智能座艙芯片的角度而言,需要三大能力構(gòu)筑。首先,需要先進(jìn)制程支撐的高算力,支撐多場景能力要求芯片有非常強(qiáng)大的并行處理能力,芯片具有高算力,CPU、GPU、NPU都要算力越來越高,成本也要控制。二、多場景能力,集成支持高清顯示屏、高質(zhì)量音效,還有多屏協(xié)同;三、系統(tǒng)安全能力,如何能夠保護(hù)用戶的個人隱私,包含重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣等,以及如何去保護(hù)支付安全。我們正在與合作伙伴一起開發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化,能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全,為用戶提供一個好用、能力強(qiáng)、功能多且安全性高的座艙環(huán)境。”
聯(lián)發(fā)科推出“全球最快智能座艙”!4nm智能座艙芯片預(yù)計明年推出
2015 年前,車載系統(tǒng)的運算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 為主,主要供應(yīng)商有瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商,2018年,智能化革命打開了車載芯片的巨大潛在空間,消費電子芯片公司紛紛入局。高通、英偉達(dá)、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢在中高端芯片市場快速發(fā)展,快速切入智能座艙SoC市場。
熊健介紹說,聯(lián)發(fā)科打造全球最快的智能座艙,用戶通過鑰匙打開汽車,一秒之內(nèi)各種座艙的交互界面都可啟動完成,這能為用戶提供非常好的體驗。
他強(qiáng)調(diào)說:“聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新體驗是,全球首創(chuàng)在智能座艙的芯片上,將Tbox域融合進(jìn)來,這樣做可以幫助車廠做一個結(jié)構(gòu)性的成本降低。4G成本可以降低200元,5G成本降低800元以上,受到車廠的歡迎。還有,這個創(chuàng)新還能體現(xiàn)更好的性能,在一個芯片內(nèi)部通過底層技術(shù)的隔離,將不同域融合起來,其交付速度比過往兩個域分開的情況下要更快,并且結(jié)構(gòu)更加緊密,用戶體驗也會更好。聯(lián)發(fā)科給客戶提供免費的客制化支持。”

圖:聯(lián)發(fā)科智能車載平臺
熊健指出,,聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片現(xiàn)在大規(guī)模出貨是MT8666,這顆芯片采用12nm工藝制程,支持VOS虛擬機(jī),儀表、中控和副駕的三屏顯示,并且擁有3路4 Lane MIPI CSI,也就是最大12個100萬像素攝像頭輸入。
去年以來,高通第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(8155芯片)幾乎成為了國產(chǎn)中高端車型的“標(biāo)配”。作為全球首款量產(chǎn)的7nm制程車機(jī)芯片,高通8155也一度被認(rèn)為是目前量產(chǎn)車可以選用的性能最強(qiáng)的座艙SoC芯片。2021年,高通推出第四代智能座艙芯片8295,采用5納米制程工藝,用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS,接近8155的8倍。同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計,滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。
聯(lián)發(fā)科成立了汽車電子事業(yè)部進(jìn)軍汽車市場,并取代號為“黃山”,可以提供芯片、系統(tǒng)優(yōu)化、高度整合的系統(tǒng)解決方案,還可以提供快速便捷的技術(shù)服務(wù)支持。今年,MT8675采用7nm工藝制程,目前已經(jīng)成功量產(chǎn),可以提供2000元以內(nèi)的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。熊健表示,MT8675在明年有很多車廠開始量產(chǎn)上市。
熊健透露,明年上半年,聯(lián)發(fā)科將會推出一款全球最先進(jìn)制程的座艙芯片MT8676,4nm制程,該芯片能夠繼續(xù)助力我們提供速度更快的智能座艙,產(chǎn)品性能將大幅度領(lǐng)先競品5nm產(chǎn)品。
2022年,汽車電子架構(gòu)演進(jìn)推動座艙 SoC 加速迭代,IHS 預(yù)計 2025年全球汽車主控 SoC 市場規(guī)模將達(dá)到 82 億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到19.9%。2015 年至今,車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速,SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。
近日,在英飛凌線上創(chuàng)新峰會上,來自臺灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科,帶來了最新智能座艙產(chǎn)品的介紹。8月份,在深圳的電子展上,記者拍攝了聯(lián)發(fā)科推出的黃山智能座艙芯片MT8675應(yīng)用實景。

圖:聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片MT8675,7nm制程
12月14日,聯(lián)發(fā)科股份有限公司汽車電子事業(yè)處處長熊健現(xiàn)場表示:“今年,聯(lián)發(fā)科與英飛凌攜手完成了一個很漂亮的案例,即長安歐尚Z6的全球首發(fā),其Traveo-2搭載我們的座艙芯片。” 熊健帶來了對智能汽車、座艙芯片市場的最新洞察,也重點分析了聯(lián)發(fā)科系列座艙芯片的最新進(jìn)展。
智能汽車發(fā)展的三大趨勢
11月22日,中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布公告的數(shù)據(jù)顯示,10月份,中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成76.2萬輛和71.4萬輛,同比分別增長87.6%和81.7%,單月新能源汽車的滲透率超過30%。前十個月,中國新能源汽車產(chǎn)銷量均超500萬輛,持續(xù)保持高增長態(tài)勢。預(yù)計全年中國新能源汽車銷量超過600萬輛已經(jīng)沒有懸念。

汽車電子事業(yè)處處長熊健表示,智能汽車三大發(fā)展趨勢不容錯過:一、電動化,新能源汽車更加環(huán)保、加速性能更快,噪聲小,使用成本和維修成本很低。新能源汽車與燃油車最大不同的地方是,在靜止?fàn)顟B(tài)下新能源汽車打開空調(diào)的狀態(tài)非常友好。二、智能化趨勢,比如多個車型內(nèi)置智能座艙,智能座艙要求交互簡單,更加自然;三、聯(lián)網(wǎng)功能普遍化,我認(rèn)為目前90%以上應(yīng)該都進(jìn)行了聯(lián)網(wǎng)。海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生會推動應(yīng)用的演進(jìn)。他強(qiáng)調(diào)說,隨著4G、5G基站快速完善的布建,互聯(lián)網(wǎng)里面的海量內(nèi)容和應(yīng)用可以很快速的推送給用戶,這些都是新技術(shù)給汽車用戶帶來的變化。
智能座艙芯片必須具備三大能力
智能座艙 SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙 SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器 GPU、數(shù)字信號處理器 DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今,車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速,SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。
汽車已經(jīng)從一個單一的交通工具變成一個移動的智能空間。聯(lián)發(fā)科和多家廠商交流,大家對多場景達(dá)成一致的認(rèn)知。比如多家汽車廠商指出多屏化已經(jīng)成為消費者需求,5屏、6屏,7屏或者8屏,甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因為ADAS和自動駕駛不斷升級,未來可能會搭載10個以上的攝像頭,對應(yīng)ISP的處理能力,以及音效DSP能力要強(qiáng)。
熊健分析說:“從智能座艙芯片的角度而言,需要三大能力構(gòu)筑。首先,需要先進(jìn)制程支撐的高算力,支撐多場景能力要求芯片有非常強(qiáng)大的并行處理能力,芯片具有高算力,CPU、GPU、NPU都要算力越來越高,成本也要控制。二、多場景能力,集成支持高清顯示屏、高質(zhì)量音效,還有多屏協(xié)同;三、系統(tǒng)安全能力,如何能夠保護(hù)用戶的個人隱私,包含重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣等,以及如何去保護(hù)支付安全。我們正在與合作伙伴一起開發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化,能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全,為用戶提供一個好用、能力強(qiáng)、功能多且安全性高的座艙環(huán)境。”
聯(lián)發(fā)科推出“全球最快智能座艙”!4nm智能座艙芯片預(yù)計明年推出
2015 年前,車載系統(tǒng)的運算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 為主,主要供應(yīng)商有瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商,2018年,智能化革命打開了車載芯片的巨大潛在空間,消費電子芯片公司紛紛入局。高通、英偉達(dá)、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢在中高端芯片市場快速發(fā)展,快速切入智能座艙SoC市場。
熊健介紹說,聯(lián)發(fā)科打造全球最快的智能座艙,用戶通過鑰匙打開汽車,一秒之內(nèi)各種座艙的交互界面都可啟動完成,這能為用戶提供非常好的體驗。
他強(qiáng)調(diào)說:“聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新體驗是,全球首創(chuàng)在智能座艙的芯片上,將Tbox域融合進(jìn)來,這樣做可以幫助車廠做一個結(jié)構(gòu)性的成本降低。4G成本可以降低200元,5G成本降低800元以上,受到車廠的歡迎。還有,這個創(chuàng)新還能體現(xiàn)更好的性能,在一個芯片內(nèi)部通過底層技術(shù)的隔離,將不同域融合起來,其交付速度比過往兩個域分開的情況下要更快,并且結(jié)構(gòu)更加緊密,用戶體驗也會更好。聯(lián)發(fā)科給客戶提供免費的客制化支持。”

圖:聯(lián)發(fā)科智能車載平臺
熊健指出,,聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片現(xiàn)在大規(guī)模出貨是MT8666,這顆芯片采用12nm工藝制程,支持VOS虛擬機(jī),儀表、中控和副駕的三屏顯示,并且擁有3路4 Lane MIPI CSI,也就是最大12個100萬像素攝像頭輸入。
去年以來,高通第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(8155芯片)幾乎成為了國產(chǎn)中高端車型的“標(biāo)配”。作為全球首款量產(chǎn)的7nm制程車機(jī)芯片,高通8155也一度被認(rèn)為是目前量產(chǎn)車可以選用的性能最強(qiáng)的座艙SoC芯片。2021年,高通推出第四代智能座艙芯片8295,采用5納米制程工藝,用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS,接近8155的8倍。同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計,滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。
聯(lián)發(fā)科成立了汽車電子事業(yè)部進(jìn)軍汽車市場,并取代號為“黃山”,可以提供芯片、系統(tǒng)優(yōu)化、高度整合的系統(tǒng)解決方案,還可以提供快速便捷的技術(shù)服務(wù)支持。今年,MT8675采用7nm工藝制程,目前已經(jīng)成功量產(chǎn),可以提供2000元以內(nèi)的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。熊健表示,MT8675在明年有很多車廠開始量產(chǎn)上市。
熊健透露,明年上半年,聯(lián)發(fā)科將會推出一款全球最先進(jìn)制程的座艙芯片MT8676,4nm制程,該芯片能夠繼續(xù)助力我們提供速度更快的智能座艙,產(chǎn)品性能將大幅度領(lǐng)先競品5nm產(chǎn)品。
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