一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素：

SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因

1. PCB焊接板和元件電極之間滲透不良。

2. 焊錫膏未按要求進(jìn)行控制。

3. 焊接和電極材料的膨脹系數(shù)不匹配，凝固時(shí)焊點(diǎn)不穩(wěn)定。

4. 回流焊接溫度曲線的設(shè)置無(wú)法使焊膏中的有機(jī)揮發(fā)物和水揮發(fā)，然后進(jìn)入回流區(qū)域。

無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫，高表面張力和高粘度。表面張力的增加必然使氣體在冷卻階段更難以逸出，并且氣體不易排出，因此增加了空腔的比例。因此，在SMT貼片加工中，無(wú)鉛焊點(diǎn)中會(huì)有更多的孔和空隙。

另外，由于SMT無(wú)鉛焊接的溫度高于有鉛焊接的溫度，特別是對(duì)于大型，多層板和具有高熱容量的組件，峰值溫度通常達(dá)到260℃左右，并且兩者之間的溫差較大。冷卻凝固至室溫大。因此，無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也較高。再加上更多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)相對(duì)較大，在高溫工作或強(qiáng)烈的機(jī)械沖擊下很容易開(kāi)裂。

QFP，CHIP和BGA焊點(diǎn)孔以及分布在焊接界面中的孔會(huì)影響PCBA組件的連接強(qiáng)度。 SOJ引腳的焊點(diǎn)裂紋，BGA球和圓盤界面裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

另一個(gè)是焊縫界面處的孔或微孔。這些孔是如此之小，以至于只能用掃描電子顯微鏡(SEM)看到。空隙的位置和分布可能是電氣連接失敗的潛在原因。特別是，對(duì)功率元件進(jìn)行空心測(cè)量會(huì)增加熱阻并導(dǎo)致故障。

研究表明，焊接界面處的空腔(微孔)主要是由于銅的高溶解度引起的。由于無(wú)鉛焊料和高錫焊料的熔點(diǎn)高，因此SMT無(wú)鉛焊接中的銅溶解率比SN-PB焊接中的高得多。銅在無(wú)鉛焊料中的高溶解度會(huì)在銅焊料界面上形成“孔”，隨著時(shí)間的流逝，這可能會(huì)削弱焊料接頭的可靠性。