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      BK3266低功耗藍牙音頻模塊芯片

      深圳芯伍科技 ? 來源：深圳芯伍科技 ? 作者：深圳芯伍科技 ? 2022-07-18 16:05 ? 次閱讀
      pYYBAGLVFEuAQss_AAJw5w9s2SA555.png

      BK3266是一個低功耗，高度集成的藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)音頻設備。它集成了高性能的藍牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、閃存控制器、多個模擬和數(shù)字外圍設備，以及一個包含藍牙軟件棧的系統(tǒng)。播放音頻、語音和SPP配置文件。

      基于緩存的體系結構使SIP8M閃存設備具有完全的可編程性，并可用于控制和多媒體混合應用程序。內(nèi)雙立體聲模數(shù)轉換器可以用數(shù)字均衡器處理的數(shù)字信號的TS立體模擬輸入。硬件實現(xiàn)均衡器卸載單片機，使芯片成為低功耗耳機的理想應用輕松學習英語。

      該裝置結合了片上電源管理與線性和開關模式降壓調(diào)節(jié)器，還包括220 mA內(nèi)部電池充電控制器，以進一步降低外部材料清單(Bom)成本。

      BK3266特性：
      工作電壓為2.8V至4.2V
      A2DP平均電流9mA
      300 UA，500 ms嗅覺電流
      0.8uA深睡眠電流
      藍牙4.2經(jīng)典和低功耗
      A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2
      真正的無線立體聲和兩個主動鏈路
      雙線UART下載接口
      16位立體聲ADC和DAC
      立體聲輸入和雙麥克風
      五帶數(shù)字硬件均衡器
      SPI，UART，I2C，SDIO和USB
      具有MCLK輸出的I2S主從接口
      外部PA和LNA接口
      最多220mA電池充電控制器

      審核編輯 黃昊宇

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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