目前芯片領域全球最先進的是三星的3nm工藝，而我國還沒有攻克7nm技術，并且三星和臺積電以及美日已經計劃在2025年完成2nm芯片的量產，這樣下去國內芯片技術與世界芯片技術的差距只會越來越大，而限制芯片性能的關鍵主要在工藝和材料上，目前傳統硅基芯片的開發已經接近極限，芯片行業急需尋找一種新的材料來替代硅，國內同樣如此，那么中科院2nm芯片用什么材料呢？

2021年，在我國中科院科研人員不斷的研發中發現，石墨烯晶圓在導電、散熱方面的表現要強于硅基芯片，并且石墨烯晶圓制成的芯片在性能上要比硅基芯片強上不少，若使用石墨烯晶圓來制造芯片，那么將能夠在制程工藝沒有得到發展的前提下通過替換為石墨烯晶圓來提升芯片的性能。

后續在國際芯片導線大會上，多方也一致認為石墨烯晶圓是打破芯片制程極限的關鍵材料，因此中科院將來若要生產2nm芯片，石墨烯晶圓將會是最合適的原材料。

不止是材料，中科院在技術上也有所突破，一種新型的疊層垂直納米環柵晶體管已經被中科院研發了出來，這種晶體管技術要比目前最先進的GAA晶體管還要先進不少，也是2nm芯片中的關鍵技術。

雖然中科院已經掌握了兩項2nm芯片關鍵技術，但是離真正的2nm芯片還是很遙遠，不過掌握這兩項技術的中科院也有著彎道超車的可能性，希望日后能夠取得更加優秀的成績。

綜合整理自 云南助手網 雪球 科技大表姐

審核編輯 黃昊宇