臺(tái)積電2nm芯片什么時(shí)候研發(fā)出來(lái)的？去年五月份，美國(guó)企業(yè)IBM推出了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，2nm芯片在半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)掀起風(fēng)起云涌。早在去年下半年，臺(tái)積電就實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn)，而它的下一個(gè)目標(biāo)就是3nm和2nm制程。

臺(tái)積電不久前官宣，2nm芯片預(yù)計(jì)在2022年就會(huì)取得突破，臺(tái)積電的2nm著重于測(cè)試載具的設(shè)計(jì)與實(shí)作、光罩制作、以及硅試產(chǎn)。臺(tái)積電還針對(duì)2nm的芯片推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，然后配合上新材料的特性，從而實(shí)現(xiàn)最終對(duì)于2nm芯片的制造。

相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。對(duì)于2nm芯片技術(shù)，中國(guó)院士曾發(fā)出呼吁稱(chēng)冒險(xiǎn)追趕2nm芯片代工技術(shù)，將會(huì)困難重重，應(yīng)當(dāng)優(yōu)先發(fā)展28nm等成熟工藝，提升當(dāng)下國(guó)內(nèi)的芯片代工產(chǎn)能。

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