目前,IBM已開發出全球首個2nm芯片,這種新型2nm芯片所體現的IBM創新對整個半導體和IT行業至關重要,能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管,在半導體設計上實現了重大的突破。
2nm工藝全球首發,據了解,今年臺積電將實現3nm的量產,臺積電與三星都預計將在2025年量產2nm芯片,而美國和日本已經達成2nm的開發合作協議,英特爾也宣布進入晶圓代工領域內,并與IBM達成了戰略合作。
實際上IBM對于芯片技術的研發卻從未停止,2nm芯片的問世為世界首創,這也是IBM首次獲得實質性突破。2nm芯片對于制造要求非常高,以當下半導體芯片行業的水平要想突破2nm芯片制造是近乎不可能的事,這也讓人類看到了2nm芯片的可能。
本文綜合整理自老楊嘮科技 中國電子報 笨鳥科技
審核編輯:彭靜
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