電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）對于美國半導(dǎo)體的“圈子文化”，電子發(fā)燒友網(wǎng)曾經(jīng)有過專門報道，在題為《美國大搞IC圈子文化，多個聯(lián)盟先后成立，中國芯要警惕這個問題》文章中，筆者著重分析了美國組建各個半導(dǎo)體聯(lián)盟的目的，并點出了在美國這些聯(lián)盟中，各成員之間的心并不齊。借用著名電影《無間道》里面的經(jīng)典臺詞，那就是：有“內(nèi)鬼”。

近日，日媒報道稱，美國打算和日本兩國組建一個“美日芯片同盟”，將此描述為“最安全”的技術(shù)同盟。這個聯(lián)盟有兩個主要目的：一是美日聯(lián)手攻克先進(jìn)制造工藝2nm研發(fā)和量產(chǎn)，擺脫全球芯片先進(jìn)制造工藝對韓國和中國臺灣的依賴；二是美日聯(lián)盟將打造一個近乎封閉的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，杜絕核心關(guān)鍵技術(shù)外泄到中國大陸。

這個新聯(lián)盟的出現(xiàn)無疑印證了筆者此前的推論，在美國建立的所謂“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”中，包括臺積電、三星和歐洲一眾IDM廠商，這些公司定然是出工不出力的。回過頭來，或者是廠商自己，或者是當(dāng)?shù)卣謺^續(xù)搞自己的技術(shù)研究，因為部分政府和企業(yè)并不想完全被美國拿捏住。

但我們需要注意到的是，根據(jù)相關(guān)報道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面發(fā)起的，美國雖然可能是最大受益方，但這一次卻是受邀方，那么這個新的聯(lián)盟和新的發(fā)起方式會起到不一樣的效果嗎？

剖析“美日芯片同盟”

在全面解讀“美日芯片同盟”之前，我們說一個結(jié)論，這個聯(lián)盟的出現(xiàn)讓此前的Chip 4聯(lián)盟成了一個笑話，因為這明顯是一個“自己人”掉轉(zhuǎn)槍頭打“自己人”的行為，必然讓韓國和中國臺灣非常不爽。

那么從另一個方面來說，日本此舉算是完全投美國所好，幫助美國完善目前處于第二梯隊水平的芯片制造環(huán)節(jié)。

根據(jù)日媒的報道，日本政府之所以主動出擊迎合美國政府，一個重要的原因是臺積電對于芯片制造技術(shù)的管理和保密非常嚴(yán)格，不會在中國臺灣島以外的地方建立尖端工藝的晶圓代工廠。雖然臺積電美國工廠規(guī)劃的工藝是5nm，但這個工廠的進(jìn)度非常緩慢，預(yù)計將會在2024年才會出第一批量產(chǎn)產(chǎn)品，從規(guī)劃到量產(chǎn)跨越了4年多，這和臺灣島內(nèi)5nm工廠小于18個月的建設(shè)速度完全不可同日而語，以臺積電的速度，2025年該公司預(yù)計將開始量產(chǎn)2nm，因此美國5nm工廠也差不多滿足了工藝至少落后兩代的要求。

并且，日媒的評估更為悲觀，認(rèn)為臺積電在美國和日本的工廠仍然將會是以10-20nm工藝為主流，這讓美日領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商依然要對臺積電在臺灣島的先進(jìn)晶圓代工廠非常依賴。

按照當(dāng)前的規(guī)劃，“美日芯片同盟”不僅要攻克2nm的研發(fā)和制造，還會建立一個非常安全的供應(yīng)鏈體系，在這方面，日本政府手里算是帶著誘人籌碼的。我們都知道日本在半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面擁有不俗的實力，尤其是前者。

比如在硅片供應(yīng)上，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)截止到2020年9月份的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，日本信越化學(xué)在全球硅晶圓制造市場的份額高達(dá)29.4%，穩(wěn)居第一，第二名同樣是日本企業(yè)，日本勝高（SUMCO）的市場份額為21.9%。雖然環(huán)球晶圓在收購Siltronic AG之后超越了勝高，但并不影響日本廠商在硅晶圓制造市場過半的市占比。

而在半導(dǎo)體材料的光刻膠方面，日本JSR、東京應(yīng)化是唯二兩家能夠量產(chǎn)所有主流類型光刻膠產(chǎn)品的公司，包括EUV光刻膠。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，日本擁有東京電子（TEL）、愛德萬測試（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新科技等眾多全球領(lǐng)先廠商。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大約提供了全球37%的半導(dǎo)體設(shè)備，影響力可以說僅次于美國。

根據(jù)報道，此次“美日芯片同盟”的籌建，日本方面包括東京電子、佳能和國立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所等企業(yè)和組織都有很大的可能參與其中。而美國方面，除了一些半導(dǎo)體設(shè)備廠商，IBM和英特爾預(yù)計將參與其中。

再算上美國對ASML的影響力，可以說“美日芯片同盟”要設(shè)備有設(shè)備，要材料有材料，唯獨缺的就是技術(shù)，如果能夠如愿攻克2nm，那么美國在全球半導(dǎo)體市場的影響力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

美國想擺脫臺積電依賴癥

為什么說美國會欣然接受日本的邀約呢？一項數(shù)據(jù)表明，美國在過去幾年里，對臺積電的依賴越來越嚴(yán)重，這是美政府不想看到的，想要極力挽回這樣的局面，一切可能的方法都會嘗試。

這并非是空口無憑的猜測，而是有真實的數(shù)據(jù)作為支撐。先看美國自己的官方數(shù)據(jù)，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年美國半導(dǎo)體公司的全球市場依然穩(wěn)居第一，份額占比達(dá)到46%，但過去8年間，美國半導(dǎo)體制造占全球的份額下降了10%以上。

而我們看一下臺積電的財報數(shù)據(jù)，2021年，美國是臺積電最大的市場，貢獻(xiàn)1.01萬億新臺幣，同比增長24%，占營收比重為64%。其中，蘋果公司作為臺積電最大客戶，一家就貢獻(xiàn)了4054億新臺幣，同比增長20.4%，占比總營收從25%提升至26%。

而從全球晶圓代工市場格局來看，截止到2021年Q3的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著過半的市場份額，占比達(dá)到53.1%。

臺積電不在島外建尖端晶圓廠的行為，以及張忠謀多次強(qiáng)調(diào)臺灣島外無法復(fù)刻臺積電成功的言論讓美政府定然非常不爽，只要有一絲機(jī)會能夠取而代之，都會去嘗試。

“美日芯片同盟”最牢靠

筆者曾在《美國大搞IC圈子文化，多個聯(lián)盟先后成立，中國芯要警惕這個問題》這篇文章中講過，美國此前組建的“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”都有bug，盟友之間有太多的芥蒂和心眼，絕非是鐵板一塊。

我們看，“Chip 4聯(lián)盟”把之前SIAC聯(lián)盟中的歐盟和英國給踢掉了。因為，美國看到了歐盟的“二心”，歐盟出臺《芯片法案》的核心意圖是提升歐盟自身的芯片產(chǎn)業(yè)實力，包括確立歐洲在更小、更快、更節(jié)能的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；加強(qiáng)歐洲在先進(jìn)芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力；以及建立合適的政策框架，確保歐洲在2030年前大幅提升芯片產(chǎn)能等等。

已經(jīng)成為既定事實的臺積電就夠美國煩惱的了，歐盟還要來添亂，說明其心必異。

而讓美國政府更加難堪的是，“Chip 4聯(lián)盟”中的韓國到現(xiàn)在都還在洽談中，多家韓國媒體報道稱，韓國政府和企業(yè)很難接受這一提議。

“Chip 4聯(lián)盟”的另一方就是中國臺灣，也就是臺積電的大本營。“Chip 4聯(lián)盟”的出發(fā)點是確保美國半導(dǎo)體制造技術(shù)擁有全球領(lǐng)先地位，這是要割臺積電的肉而肥美國本土半導(dǎo)體制造，臺積電會鼎力支持？美政府自己估計都不信。

雖然這些聯(lián)盟成員肯定都會幫著美國對中國大陸進(jìn)行技術(shù)外泄的封鎖，但并不能讓美國達(dá)到自己半導(dǎo)體從設(shè)計到制造全面領(lǐng)先的目的。

筆者贊同很多業(yè)者的說法，就剩下美日雙邊的技術(shù)同盟最有可能順利地開展下去，雖然不一定能夠達(dá)成目標(biāo)，但是雙方構(gòu)建安全供應(yīng)鏈體系的目標(biāo)較為一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可圖。