什么是焊橋？

當電路板上未設計為電連接的兩個點被PCB阻焊層頂部的焊料無意連接時，就會形成焊橋。這會產生一個電氣短路，可能會造成各種破壞，具體取決于短路在一起的兩個點的設計目的。

什么原因會導致出現焊橋？

焊橋可能由很多原因引起，從不良的焊膏模板或不良的貼裝配準到凌亂的裝配線或笨拙的返工技術。

焊料自然會向加熱的金屬或其他熔化的焊料芯吸，許多印刷電路板組裝過程都依賴于這一事實。當焊料回流時，它具有很大的表面張力，因此它往往會在它所屬的地方保持球狀并很好地固定住它。任何破壞這種自然趨勢的東西都可能導致橋接。

你能做些什么來防止焊橋？

雖然無法保證您永遠不會在電路板上看到焊橋，但您可以在設計和準備中做一些關鍵的事情來大大降低焊橋風險。

為通孔零件使用正確的引線長度

引線過長的通孔元件會導致焊橋。適合您應用的正確引線長度取決于PCB的尺寸和厚度、元件的尺寸和質量以及您計劃采用的焊接類型（波峰焊、選擇性焊接等）。

值得提前對此進行調查，以減少事后的返工時間。一個好的印刷電路板組裝廠將能夠為您提供幫助。

為通孔零件使用正確的孔尺寸和焊盤直徑

許多焊橋是由過大的孔和/或表面焊盤造成的。太大的環形焊盤會減小兩個相鄰引腳的可焊接表面之間的距離。這種減小的距離，特別是在波峰焊操作中，大大增加了焊橋的風險。因此，請按照數據表正確確定電鍍通孔和焊盤的尺寸。

設計到最高的可生產性水平

可生產性設計適用于表面貼裝和通孔組件，并與考慮到零件焊盤圖案的尺寸和間距的可生產性有關。

IPC（AssociationConnectingElectronicsIndustries）發布了PCB設計和組裝的行業標準，他們將A級定義為一般可生產性的首選級別。在某些設計中，非常小的間距是不可避免的，但在許多設計中，它們是可以避免的。此處的最佳做法是避免使用不必要的小零件或緊密的間距。

正確應用阻焊層

阻焊層是PCB頂部的涂層，適用于不需要焊料的任何地方。焊料本質上不想粘附在阻焊層上，在大多數情況下，阻焊層是一種環氧樹脂。阻焊層應該應用在任何地方，尤其是在組件的引腳之間。不在引腳之間使用阻焊層，無論是有意還是無意，都會產生很高的焊料橋接風險。

在PCB上放置基準點

基準標記是您在PCB設計中精確設計的標記，可讓自動化機器找到您的PCB并對齊電路板上每個部件的位置。正確使用時，組件放置和對齊很容易。

IPC推薦三個基準標記，兩個在對角，一個在另一個角。大多數PCB組裝廠只接受對角的兩個。使用不良的基準標記或放置不良的標記會增加錯位零件的風險，進而增加焊橋的風險。

與高質量的PCB組裝廠合作

您可能無法控制制造過程，但您可以控制與誰合作。由于焊料橋接的大多數原因都在構建過程中，因此與知道自己在做什么的合同制造商合作至關重要。與愿意向您展示他們的流程并與您討論細節的CM合作。

您可以向他們提問以更好地了解他們的流程，包括詢問他們如何開發焊膏模板以及他們如何進行電路板檢查流程。