據上交所4月25日晚間披露的第31次審議會議結果公告，國內電源管理芯片的領先企業燦瑞科技科創板IPO闖關成功，首發上會通過，符合發行條件。這是繼芯龍技術后，2022年的第二家電源芯片企業上會。

去年12月底上交所受理燦瑞科技的上市申請，時隔不到五個月便首發上會，上市進展在半導體同行內算是相對較快的，今年或許就能成功敲鐘上市。

燦瑞科技成立于2005年，這是一家專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計生產的高新技術企業，在上海、深圳、浙江擁有六大生產基地，主營業務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務，產品主要包括功率驅動芯片、閃光背光驅動芯片、LED照明驅動芯片、屏幕偏壓驅動芯片、光傳感器芯片、磁傳感器芯片，廣泛應用于可穿戴產品、智能手機、智能家居、數據中心、汽車電子等領域。

凈利突破億元大關，增長186%

招股書顯示，燦瑞科技在2018年、2019年、2020年、2021年的營收分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元、5.37億元；凈利潤分別為-631.91萬元、2285.31萬元、4365.25萬元、1.25億元。

在主營業務方面，燦瑞科技以智能傳感器芯片、電源管理芯片及封裝測試服務為主，這三項業務2021年的銷售收入分別是19723.67萬元、28058.86萬元、3967.53萬元，占總營業收入的比例分別是36.94%、52.55%、7.43%。

燦瑞科技近一半的營收是電源管理芯片貢獻的，另外三層營收來自智能傳感芯片，封裝測試業務貢獻率不超10%。整體來看，2021年燦瑞科技的營收和凈利增幅均較大，且凈利首次突破億元大關，比2020年的4365.25萬元增長了186%。

智能傳感器供貨格力、美的、海爾、小米等知名廠商

燦瑞科技以做智能傳感器起家，深耕該領域已經17年，自主研發了“嵌入式集成磁傳感器智能H橋驅動電路設 計技術”、“基于主動式虛通道可編程參數配置的磁傳感系統芯片架構技術”、“微功耗CMOS傳感器信號處理技術”等多項核心技術，形成超過400款智能傳感器芯片產品。

2018-2021年上半年，燦瑞科技智能傳感器芯片的產量分別為2.13億顆、3.70億顆、6.14億顆、4.12億顆；銷量分別是1.96億顆、3.63億顆、5.72億顆、4.27億顆。產銷量是明顯可見的速度在增長，2021年光上半年的產量就超過了2019年全年的產量，半年銷量就占據2020年全年銷量的74.65%。

在智能傳感器芯片領域，燦瑞科技主要產品是磁傳感器芯片和光傳感器芯片。磁傳感器芯片產品已經成功導入格力、美的、海爾、小熊電器等智能家居品牌，漫步者和JBL等可穿戴設備 品牌，海康威視等智能安防品牌，Danfoss、英威騰等工業設備品牌，小米，榮耀，三星等知名智能手機品牌的終端產品中。光傳感器芯片目前也已批量供貨于螞蟻集團人臉支付終端設備，并應用于德國PMD集團的智能工業機器人方案中。

在這個領域內，燦瑞科技面臨ALLEGRO、MELEXIS、圣邦股份等智能傳感器芯片巨頭的競爭。目前在全球磁傳感器芯片市場中，燦瑞科技所占的市場份額僅為1.09%，與行業內巨頭仍有很大差距。

電源管理芯片供貨大型手機ODM廠商

電源管理芯片是燦瑞科技收入貢獻率最高的業務，目前它在該領域的優勢是，掌握了電源管理芯片制造的多項核心技術，如“高精度低紋波直流轉換電路設計技術”、“寬幅高線性調光 控制技術”、“自適應高精度恒定電流控制技術”等，形成超過150款電源管理芯片產品，在低功耗、過壓過流過溫保護、轉換效率等方面建立了自身的技術優勢。

相比于智能傳感芯片的市場份額，燦瑞科技在這一領域占據的份額更高，旗下的屏幕偏壓驅動芯片、閃光驅動芯片產品在全球市場份額12%-13%左右，背光驅動芯片的全球市場份額約為1.52%。

2018-2021年上半年，燦瑞科技電源管理芯片的產量分別為1.79億顆、2.11億顆、3.72億顆、2.28億顆；銷量分別是1.82億顆、2.17億顆、3.74億顆、2.12億顆。2021年上半年的產銷率高達93.20%，產銷兩旺。

在電源管理芯片領域，燦瑞科技的主要客戶是小米、傳音、華勤、聞泰、龍旗、中諾等大型智能手機ODM廠商。

面臨的國內外競爭對手包括德州儀器、矽力杰、芯朋微、艾為電子、晶豐明源、明微電子、富滿微等。

燦瑞科技在以上這兩大芯片領域前五大客戶是傳音控股、龍旗控股、聞泰科技、華勒技術、深圳市興集星電子科技有限公司，他們分采購額分別為7586.65萬元、4838.60萬元、4037.15萬元、3474.61萬元、2718.72萬元，占營業收入比重分別是14.12%、9.01%、7.52%、6.47%、5.06%。供應商集中度較高，一旦出現意外情況導致停產或斷供，可能影響芯片制造和如期交付。

為了應對模擬芯片市場的激烈競爭，提高自身的核心競爭力，燦瑞科技開始拓展新業務，把封裝測試業務納入到企業發展中，這在行業內是比較少見的。

前瞻性布局封測，增強產業鏈話語權

隨主營芯片產銷量的增加，封裝測試需求增長，產業鏈不穩定因素，影響交付期延長，燦瑞科技意識封裝測試業務的缺失會成為制約企業芯片產能提升的重要因素，開始對封裝測試進行前瞻性的戰略布局。

2019年，燦瑞科技通過自主研發掌握了首項封裝測試核心技術，并成功申請到技術的專利權，專利號：20191165104.2，封裝測試能力得以進一步提升。除此之外，為了進一步完善擴充封裝能力，燦瑞科技還在浙江專門成立了一個服務集成電路封裝與測試及晶圓測試的全資子公司。燦瑞科技近幾年在封裝測試業務上的研發投入比例相比其他板塊提高幅度更大一些。

燦瑞科技募資15.50億元，主要用于高性能傳感器研發及產業化項目、電源管理芯片研發及產業化項目、專用集成電路封裝建設項目、研發中心建設項目和補充流動資金。專用集成電路封裝建設項目，預計投入28950.41萬元，占總募集資金的比例的18.67%。封裝項目的投資比例超過一直以來收入占比最高的電源管理芯片研發項目。

目前燦瑞科技已經擁有全流程集成電路封裝測試服務能力，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環節。在業務結構上的悄然調整，將直接影響燦瑞科技在營收、產品良率、產能、毛利率上發生較大改變。

近三年燦瑞科技綜合毛利率分別是33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增長的趨勢。2021年封裝測試業務收入占總營收的比例也由2020年的5.66%提升到7.43%。

燦瑞科技前瞻性布局封裝測試，目前已經取得相對可觀的效果，同時也增強了自身在產業鏈的話語權，進一步提升了市場競爭力。

未來發力鋰電新賽道，打造業績新增長點

燦瑞科技官方稱，未來將把鋰電作為新拓展領域，增加企業新業務，部分募投資金也將使用到鋰電充電芯片、鋰電保護芯片等產品的研發及產業化。

鋰電新能源是集成電路需求的“新風口”，2022年鋰電市場規模達千億級別，2025年將達到2990億元，拉動鋰電充電芯片和鋰電保護芯片需求高速增長。根據Frost&Sullivan數據顯示，2020年中國電源管理芯片市場規模突破800 億元，2025 年市場規模將達到234.5億美元，2020 -2025年預計以14.7%的年復合增長率增長。

面對鋰電需求暴漲千億級別的市場，國內專業做鋰電保護芯片的廠商紛紛搶先布局，如矽力杰、杰華特、創芯微、英集芯、鈺泰、賽微已經陸續發布新品，這六大廠商至少推出了30款鋰電保護芯片。國內外鋰電充電/保護芯片領域的企業較量初顯，市場競爭加劇。即便如此，燦瑞科技此時入局鋰電芯片仍不會“為時已晚”。

鋰電是一個新興應用領域，需求還遠遠沒有飽和，未來隨新能源汽車大放量，鋰電充電芯片和鋰電保護芯片需求規模大至倍數級增長，產銷量自然遠遠好于現在。燦瑞科技以電源管理芯片/傳感器芯片起家，已經累積了十幾年的模擬芯片研發經驗，也掌握了多項核心技術，有一定的核心競爭力，升級切入到高端鋰電芯片領域的速度會更快。

燦瑞科技的封裝測試業務的協同，在維穩產業鏈方面發揮重要作用，會進一步縮短芯片交付期，提高產品質量，擴大產能。鋰電市場需求正進入暴漲階段，燦瑞科技把這個領域作為未來發力重點，打造業績新的增長點，對持續性保持較高幅度的業績增長起到一定的保障作用。再次恭喜，燦瑞科技成功過會，離上市又進一步。