現如今，電子產品趨于多功能化、智能化和小型化，從消費電子到工業設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。隨著信息技術進步和工業的快速發展，芯片技術工藝得以改進，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板成為市場熱點，主要是由于其小型化、輕薄化的結構設計，兼顧其耐熱散熱性，以及能適應通訊高頻高速化的需求。

立儀光譜共焦位移傳感器優點：

1、分辨率高，自主知識產權，不受國外出口管制分辨率限制，立儀掌握核心技術，能按客戶實際應用需求，靈活修改和調整設計。

2、測量角度大，φ82mm鏡頭達到鏡面±60°的設計角度，非鏡面表面±88°;均刷新世界記錄。

3、背景干擾小，專利的分離通道光纖，解決困擾業界數十年的難題，比傳統光纖干擾減少50%以上。

4、光強高，專利的棱鏡光譜儀的產品，線性度進步200%以上，光能利用率進步200%倍以上。

5、規格覆蓋廣，目前已經覆蓋0.1~25mm量程，從量程0.05~50mm可以非標定制。最小直徑3.8mm。

6、穩定性好可靠性高：光學部分：測量鏡頭鏡片全部點膠定死，抗震性好。

機械部分：控制器自帶減震結構，將核心模塊柔性地懸掛空中，減少外部震動，溫度穩定性好漂移小。

光纖部分：連接器防呆設計，沒有對準卡槽時螺紋鎖不上防止沒有插到位造成測量誤差。

光譜共焦傳感器應用于PCB檢測的市場前景

PCB板平面度、厚度以及三維輪廓的精確測量成為業界的技術難題，尤其是PCB表面涂膠、焊錫、元件貼放等工藝流程中，材料既精細又復雜多樣。在此背景下，高精密、適應光反射且可以解決多種復雜場景應用的光譜共焦傳感器應運而生，賦予PCB外觀檢測更敏銳的“視覺”感知和更智能的數據處理“大腦”。

質檢驗過程中，除了要求外觀尺寸無偏差、包裝緊密、板邊版面清潔之外，還需要確保導線通孔位置正常、絲印標記清晰、焊錫均勻等。就以PCB導線制作而言，現如今的細線路工藝，行業內基本能做到40-60μm的線寬，當導線出現更為細微的外觀缺陷時，比如短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等，如何準確識別出這些精密的特征?這時候就需要借助光學檢測設備。

光譜共焦傳感器采用非接觸式測量檢測技術，相比較傳統接觸式檢測方法更能避免產品外觀的磨損、變型或出現異物等。光譜共焦技術涉及2D、3D視覺檢測領域，可精確識別出PCB外形尺寸、輪廓和厚度，檢測焊盤位置缺陷，BGA、管腳、焊點和元件是否缺失等，在PCB行業中具有廣闊的市場應用前景。

審核編輯：湯梓紅