女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

云中EDA如何推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新 云就緒EDA和IP產(chǎn)品組合

eeDesigner ? 來(lái)源:物聯(lián)網(wǎng)評(píng)論 ? 作者:物聯(lián)網(wǎng)評(píng)論 ? 2022-03-25 17:24 ? 次閱讀

作者:Sandeep Mehndiratta,副總裁;Sridhar Panchapakesan,項(xiàng)目管理總監(jiān);和技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān) Teng-Kiat Lee;Synopsys 云解決方案

雖然支付處理、業(yè)務(wù)流程/協(xié)作和大數(shù)據(jù)分析等各種應(yīng)用程序都依賴于云計(jì)算技術(shù),但芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的采用速度較慢。到目前為止,實(shí)現(xiàn)云中芯片設(shè)計(jì)的真正好處還有些模糊。

今天,很明顯,創(chuàng)新的、面向云的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 解決方案正是以嚴(yán)格的質(zhì)量要求、苛刻的上市時(shí)間目標(biāo)和高昂的成本定義的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)所需要的——并茁壯成長(zhǎng)。在這篇博文中,我們將仔細(xì)研究在摩爾定律的好處開(kāi)始減弱的情況下,利用公共云進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證如何幫助推動(dòng)創(chuàng)新。

這是我們的云專家將在未來(lái)幾個(gè)月分享的一系列帖子的開(kāi)始。云中的 EDA 顯然不僅僅是一種趨勢(shì)。對(duì)于一個(gè)正在努力應(yīng)對(duì)爆炸式計(jì)算需求以及不斷推動(dòng)減少設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期時(shí)間的行業(yè)來(lái)說(shuō),這是一條前進(jìn)的道路。在接下來(lái)的帖子中,我們的專家將研究 Synopsys 創(chuàng)新的各個(gè)方面,以優(yōu)化基于云的使用模型。

是什么推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)師走向云端?

即使在幾年前,人們對(duì)云在硅片開(kāi)發(fā)中的作用的看法也是喜憂參半。畢竟,摩爾定律引導(dǎo)該行業(yè)經(jīng)歷了 50 多年的發(fā)展和創(chuàng)新。然而,正如埃森哲在其報(bào)告“通過(guò)即服務(wù)模式推動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)”中指出的那樣,摩爾定律的步伐正在放緩,而“芯片開(kāi)發(fā)成本飛漲,競(jìng)爭(zhēng)來(lái)自非傳統(tǒng)領(lǐng)域,客戶要求成倍增加的功率和功能,以支持令人興奮的新應(yīng)用,例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI),以及即將推出的量子計(jì)算。”

在計(jì)算能力無(wú)疑已成為半導(dǎo)體廠商完成設(shè)計(jì)并將產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)的瓶頸的情況下,云計(jì)算自然成為公司獲取設(shè)計(jì)和驗(yàn)證現(xiàn)代 SoC 所需資源的可行選擇。關(guān)鍵IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程現(xiàn)在可在云端使用。去年底,埃森哲發(fā)布了一份報(bào)告“半導(dǎo)體行業(yè)的云勢(shì)在必行”,認(rèn)為云是“加快未來(lái)創(chuàng)新步伐的關(guān)鍵”,具有增強(qiáng)安全性和自動(dòng)化的成熟云解決方案可以帶來(lái)好處超越現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)。

讓我們仔細(xì)看看影響更多芯片設(shè)計(jì)人員遷移到云端的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素,以及基于云的解決方案如何幫助推動(dòng)創(chuàng)新。

更快獲得結(jié)果

隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越大,面對(duì)越來(lái)越大的上市時(shí)間壓力,芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證資源正成為瓶頸。與此同時(shí),工程工作量也在增加,工程師們一直在用更少的資源管理更多的工作。與在本地?cái)?shù)據(jù)中心上運(yùn)行 EDA 解決方案相比,利用云可以打開(kāi)更多的計(jì)算資源來(lái)加速基礎(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程。還有彈性的好處——根據(jù)需要快速擴(kuò)大或縮小規(guī)模的能力。

例如,讓我們考慮庫(kù)表征,這是一項(xiàng)需要大量計(jì)算資源的高度可并行化的任務(wù)。眾所周知,圖書(shū)館表征的資源規(guī)劃非常困難。例如,在云計(jì)算之前,芯片設(shè)計(jì)公司為這些工作負(fù)載投資了自己的高性能數(shù)據(jù)中心容量。但根據(jù)需求模式,這些系統(tǒng)要么被過(guò)度利用或利用不足,要么需要對(duì)工作負(fù)載進(jìn)行排序,從而導(dǎo)致延遲。另一方面,云計(jì)算可以在需要時(shí)提供對(duì)盡可能多的計(jì)算資源的按需訪問(wèn),從而將圖書(shū)館表征等任務(wù)的周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 從幾周縮短到幾天。例如,亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù) (AWS) 客戶能夠?qū)⑺麄兊膱D書(shū)館表征工作負(fù)載擴(kuò)展到超過(guò) 120,000 個(gè)并行作業(yè),這部分歸功于 AWS 和 Synopsys 之間的密切合作。

以突發(fā)使用期為特征的任務(wù)非常適合遷移到云端。設(shè)計(jì)人員無(wú)需自己投資于資本支出密集的基礎(chǔ)設(shè)施,就可以靈活地動(dòng)態(tài)利用計(jì)算資源。如果需要,他們還可以將計(jì)算密集型問(wèn)題分解成更小的部分,并使用基于云的大規(guī)模分布式處理和存儲(chǔ)來(lái)處理每個(gè)部分,前提是數(shù)據(jù)是分區(qū)友好的。時(shí)序分析以及物理和功能驗(yàn)證等應(yīng)用程序在分布式時(shí)可以很好地?cái)U(kuò)展。例如,通過(guò)形式驗(yàn)證,您可以本地化設(shè)計(jì)并在獨(dú)立部分中執(zhí)行驗(yàn)證。

提高結(jié)果質(zhì)量

為了保持高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)、具有多個(gè)功率域的低功耗設(shè)計(jì)以及正在推動(dòng)光罩限制的設(shè)計(jì)的高質(zhì)量結(jié)果 (QoR),驗(yàn)證工作在設(shè)計(jì)流程的所有階段都呈爆炸式增長(zhǎng)。在現(xiàn)實(shí)世界中,當(dāng)內(nèi)部計(jì)算資源并非無(wú)限時(shí),設(shè)計(jì)經(jīng)理被要求做不可能的事情:權(quán)衡上市時(shí)間和結(jié)果質(zhì)量。憑借幾乎“無(wú)限”的資源,云提供了執(zhí)行大規(guī)模模擬、時(shí)序簽核和物理驗(yàn)證任務(wù)的能力,這些任務(wù)會(huì)導(dǎo)致本地計(jì)算資源緊張或崩潰。

更好的結(jié)果成本

盡快將質(zhì)量最好的產(chǎn)品推向市場(chǎng)始終是我們的目標(biāo),但以盡可能低的成本生產(chǎn)芯片也是如此。傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)公司可能有現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心投資來(lái)支持 EDA 解決方案。即便如此,為了管理成本,他們可能會(huì)選擇混合工作流程,其中本地計(jì)算資源由云資源在突發(fā)使用期間增加。同時(shí),小型初創(chuàng)公司可能會(huì)發(fā)現(xiàn)承擔(dān)自己的數(shù)據(jù)中心成本是不切實(shí)際的。在這些情況下,云可在需要時(shí)提供對(duì)最新一代計(jì)算和存儲(chǔ)資源的訪問(wèn),并具有即用即付模式的靈活性。

云的彈性也有助于提高結(jié)果成本。云的價(jià)格確實(shí)有所不同,因?yàn)橐恍┰乒?yīng)商允許對(duì)計(jì)算服務(wù)進(jìn)行投標(biāo),價(jià)格受需求影響。隨著云供應(yīng)商開(kāi)發(fā)成本更低的計(jì)算資源,例如利用過(guò)剩容量的現(xiàn)貨實(shí)例,他們可能能夠提供更低的定價(jià)。設(shè)計(jì)公司應(yīng)該尋找可以利用這些機(jī)會(huì)的 EDA 解決方案。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師可以從云解決方案中 EDA 提供的計(jì)算資源中受益。

高水平的安全性和系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)遷移到云的一些猶豫與對(duì)安全性和系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間的可理解擔(dān)憂有關(guān)。采用現(xiàn)代云安全和云原生流程和技術(shù)有助于確保 EDA 工作負(fù)載將在安全、受監(jiān)控的云基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。為此,EDA 供應(yīng)商與云安全供應(yīng)商密切合作,以調(diào)整他們的技術(shù)來(lái)保護(hù) EDA 工作負(fù)載并防止數(shù)據(jù)泄露。應(yīng)用強(qiáng)大的身份和訪問(wèn)管理功能有助于確保對(duì) EDA 工具用戶訪問(wèn)進(jìn)行適當(dāng)管理。

云供應(yīng)商通常在共享責(zé)任模式下運(yùn)營(yíng),其中云(即數(shù)據(jù)中心)的安全是供應(yīng)商的責(zé)任,而云中的安全則留給他們的客戶,例如 EDA 供應(yīng)商。EDA 行業(yè)應(yīng)該清楚地了解這個(gè)模型的含義。云供應(yīng)商是否在他們的基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序中從頭開(kāi)始構(gòu)建安全性,以及確保操作安全性?EDA 供應(yīng)商是否使用適用于云環(huán)境的加密和下一代監(jiān)控和故障排除工具?

至于系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間,云提供商正在構(gòu)建大量冗余,以確保其計(jì)算資源的高可用性和彈性,例如通過(guò)高可用性集群。EDA 應(yīng)用程序可以跨此類集群運(yùn)行,以獲得更好的可靠性和正常運(yùn)行時(shí)間。

云就緒 EDA 和 IP 產(chǎn)品組合

在云合作伙伴 Microsoft、AWS 和 Google Cloud Platform 的支持下,Synopsys 沿著多個(gè)技術(shù)軸進(jìn)行創(chuàng)新,以優(yōu)化其領(lǐng)先的 EDA 軟件。這些優(yōu)化的應(yīng)用程序?yàn)槟谠贫嗽O(shè)計(jì)和驗(yàn)證芯片以及將您的軟件應(yīng)用程序遷移到云端提供了生產(chǎn)力、可擴(kuò)展性、安全性和靈活性。通過(guò)我們的云就緒設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和 IP 解決方案,您可以體驗(yàn)基于云的芯片設(shè)計(jì)的好處:

  • 更快獲得結(jié)果:我們的解決方案在主要公共云平臺(tái)上經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證,并得到主要半導(dǎo)體代工廠的認(rèn)可,可與他們的庫(kù)和工藝設(shè)計(jì)套件一起使用
  • 提高結(jié)果質(zhì)量:我們的解決方案旨在利用云上可用的大規(guī)模可擴(kuò)展性和彈性
  • 更好的結(jié)果成本:我們的解決方案具有彈性和穩(wěn)健性,可利用云上成本優(yōu)化的 Spot 實(shí)例

在半導(dǎo)體行業(yè),在功能越來(lái)越豐富的高性能芯片的競(jìng)爭(zhēng)壓力下,快速、低成本的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力不斷增強(qiáng)。同時(shí),EDA 和 IP 供應(yīng)商之間的創(chuàng)新正在產(chǎn)生云優(yōu)化的解決方案,這些解決方案能夠支持極高的計(jì)算需求并縮短芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證任務(wù)的周期時(shí)間。簡(jiǎn)而言之,隨著云中的 EDA 繼續(xù)變得更加復(fù)雜,這反過(guò)來(lái)又加速了其作為持續(xù)半導(dǎo)體創(chuàng)新途徑的采用。這是一個(gè)良性循環(huán),為整個(gè)行業(yè)以及在我們這個(gè)智能萬(wàn)物時(shí)代依賴先進(jìn)硅芯片的許多行業(yè)帶來(lái)了美好的前景。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • IP
    IP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    1784

    瀏覽量

    151298
  • eda
    eda
    +關(guān)注

    關(guān)注

    71

    文章

    2886

    瀏覽量

    176453
  • 數(shù)據(jù)中心
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    5139

    瀏覽量

    73197
  • Synopsys
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    158

    瀏覽量

    90588
  • EDA軟件
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    99

    瀏覽量

    18999
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

    中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評(píng)估,芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ,彰顯了其在
    的頭像 發(fā)表于 03-28 11:30 ?429次閱讀
    芯和<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b><b class='flag-5'>EDA</b>公司獎(jiǎng)

    西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)

    西門子EDA工具以其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案,在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個(gè)方向,深入探討西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 03-20 11:36 ?1335次閱讀

    IC驗(yàn)證平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯,這家本土EDA公司如何御風(fēng)先行?

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)近年來(lái),EDA發(fā)展迅猛,在技術(shù)、成本、協(xié)作等方面呈現(xiàn)出顯著趨勢(shì)。技術(shù)融合方面,AI 與 EDA 在云端深度結(jié)合,有力推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 03-10 08:44 ?1663次閱讀
    IC驗(yàn)證<b class='flag-5'>云</b>平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯,這家本土<b class='flag-5'>EDA</b>公司如何御風(fēng)先行?

    EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025已正式開(kāi)啟

    EDA2俠客島簡(jiǎn)介 EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025由EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA2)主辦,由上海電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展促進(jìn)會(huì)作為執(zhí)行單位
    發(fā)表于 03-05 21:30

    Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合

    Nexperia(安世半導(dǎo)體)融合其近20年來(lái)在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合。基于此久經(jīng)考驗(yàn)的封裝技術(shù),CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:45 ?380次閱讀

    半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDAIP、晶圓代工的發(fā)展之道(下)

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
    的頭像 發(fā)表于 01-22 17:36 ?4658次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>之下,<b class='flag-5'>EDA</b>、<b class='flag-5'>IP</b>、晶圓代工的發(fā)展之道(下)

    半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDAIP、晶圓代工的發(fā)展之道(上)

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
    的頭像 發(fā)表于 01-22 16:28 ?3737次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>之下,<b class='flag-5'>EDA</b>、<b class='flag-5'>IP</b>、晶圓代工的發(fā)展之道(上)

    Nexperia擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合

    基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正在通過(guò)全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價(jià)比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建
    的頭像 發(fā)表于 01-22 11:31 ?528次閱讀

    概倫電子聯(lián)合成立上海EDA/IP創(chuàng)新中心

    12月11日,上海EDA/IP創(chuàng)新中心授牌儀式在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上舉行。上海市政府副秘書(shū)長(zhǎng)、浦東新區(qū)區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)吳金城和概倫電子總裁楊廉峰博
    的頭像 發(fā)表于 12-11 17:18 ?925次閱讀

    可驗(yàn)證AI開(kāi)啟EDA新時(shí)代,引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

    來(lái)源:西門子EDA 探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時(shí),不難發(fā)現(xiàn),一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)乃至整個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 10-17 13:20 ?547次閱讀
    可驗(yàn)證AI開(kāi)啟<b class='flag-5'>EDA</b>新時(shí)代,引領(lǐng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)變革

    恩智浦半導(dǎo)體攜手亞馬遜科技,共創(chuàng)新紀(jì)元半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

    近日,2024年9月30日,亞馬遜科技宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP? Semiconductors)的合作進(jìn)一步升級(jí)。恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃將其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(
    的頭像 發(fā)表于 09-30 15:28 ?1304次閱讀

    芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

    芯和半導(dǎo)體在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
    的頭像 發(fā)表于 09-27 17:58 ?1024次閱讀

    上海EDA/IP創(chuàng)新中心成立,共筑集成電路生態(tài)新篇章

    在集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,上海再次邁出堅(jiān)實(shí)步伐,正式宣告上海EDA/IP創(chuàng)新中心的成立。這一舉措不僅標(biāo)志著我國(guó)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)與IP
    的頭像 發(fā)表于 09-24 14:16 ?1059次閱讀

    AI+EDA加速雙向賦能,引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng)新

    ,這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片
    發(fā)表于 07-09 19:07 ?918次閱讀

    最新!全球EDA企業(yè) TOP 50!

    EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端和最核心的產(chǎn)業(yè),被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的“七寸”,幾乎沉淀了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所有的核心技術(shù)問(wèn)題,其涉及的芯片IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等方面都直接決定著集成電路的產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 06-27 17:17 ?4810次閱讀
    最新!全球<b class='flag-5'>EDA</b>企業(yè) TOP 50!