實現(xiàn)Autonomous Factory的“NPM G系列”已發(fā)售

松下智能工廠解決方案株式會社（自2022年4月起變更為“松下互聯(lián)株式會社”）自2022年2月16日起陸續(xù)發(fā)售“NPM G系列”，該系列可實現(xiàn)“自治型工廠（Autonomous Factory）”，使之成為可以及時靈活應(yīng)對客戶的需求及供給變化，持續(xù)自主精進的工廠。

目前，眾多生產(chǎn)現(xiàn)場，每當由于各種因素的變化而發(fā)生問題時，都要依賴具有專業(yè)知識的人士解決。而導致這些問題的原因是變動要素的上下波動。因此，本公司希望通過AI（人工智能）來自主控制、精進在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中影響品質(zhì)的要素——5M（huMan、Machine、Material、Method、Measurement），進而實現(xiàn)“Autonomous Factory”。

電裝助力可持續(xù)汽車社會的實現(xiàn)

電裝以2035年實現(xiàn)碳中和為目標，以豐富的電控、電機、電源、熱管理產(chǎn)品全方位滿足HEV、PHEV、BEV、FCV的需求，致力于電動化的全面普及。電裝于2018年創(chuàng)建了電動化技術(shù)品牌“ELEXCORE/睿核”，目標就是通過高功率、高效率、小型化的電機和逆變器；高精度、小型化的電池電壓監(jiān)測單元，助力未來所有出行方式的電動化，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會。

在技術(shù)研發(fā)中，電裝中國技術(shù)團隊積極與各個國內(nèi)OEM交流，能量管理的理念以及產(chǎn)品解決方案受到了客戶的認可，同時也對中國用戶的需求有了較為全面的把握。現(xiàn)地技術(shù)團隊將全球研發(fā)的基礎(chǔ)與中國用戶的需求相融合，促成上述解決方案的實際應(yīng)用，為新能源車輛的普及做出貢獻。電裝的愿景是打造一個更安全、更環(huán)保的未來。為此，電裝將會進一步加大對電動化領(lǐng)域產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，助力實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會。

博世開啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃

碳化硅（SiC）半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢。經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，越來越多的量產(chǎn)車將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領(lǐng)先的電動出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應(yīng)商。”博世集團董事會成員Harald Kroeger表示。

作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標，博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。“得益于電動出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。”Kroeger說道。

未來，博世還將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

綜合博世、DENSO和松下整合

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