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芯片制造工藝流程步驟是什么

璟琰乀 ? 來源:澎拜,立創商城 ? 作者:澎拜,立創商城 ? 2021-12-22 15:13 ? 次閱讀

芯片的制造需要百個步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設計到量產可能需要四個月的時間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。

芯片制造工藝流程步驟

沉積:將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導體、絕緣體或半導體

光刻膠涂覆:在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”,然后將晶圓放入光刻機

曝光:在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。

計算光刻:對掩模版上的圖案進行調整,確保最終光刻圖案的準確。

烘烤與顯影:洗去多余光刻膠,部分涂層留出空白部分。

刻蝕:氣體等材料去除多余的空白部分,形成3D電路圖案。

計量和檢驗:進行計量和檢驗,過程確保沒有任何誤差。檢測結果反饋至光刻系統。

離子注入:用正離子或負離子轟擊晶圓,對部分圖案的半導體特性進行調整。

視需要重復制程步驟:從薄膜沉積到去除光刻膠,整個流程為晶圓片覆蓋上一層圖案,這一流程需要不斷重復100多次。

封裝芯片:最后一步,切割晶圓,獲得單個芯片,封裝在保護殼中。

本文綜合自澎拜,立創商城

審核編輯:何安

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