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貼片電容生產工藝流程有哪些?

昂洋科技 ? 來源:jf_78940063 ? 作者:jf_78940063 ? 2025-04-28 09:32 ? 次閱讀

貼片電容的生產工藝流程是一個復雜且精細的過程,涵蓋了多個關鍵步驟。以下是貼片電容生產工藝流程的詳細解析:

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一、原料準備

材料選取:選用優質的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎。同時,還需要準備粘合劑、溶劑等輔助材料。

粉末混合:借助球磨機將陶瓷粉末、粘合劑和溶劑等按一定比例均勻混合,形成陶瓷漿料。

二、流延與印刷

流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆筑口,使其涂布在繞行的PET膜上,形成一層均勻的漿料薄層。再通過熱風區將漿料中的絕大部分溶劑揮發,經過干燥后可得到陶瓷膜片。

印刷:按照工藝要求,通過絲網印版將內電極漿料(如銅)印刷到陶瓷膜片上,形成電極圖案。

三、疊層與壓合

疊層:將印有電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求疊壓在一起,形成多層電容器結構。

制蓋:制作電容器的上下保護片,疊層時在底和頂面加上陶瓷保護片,以增加機械強度和提高絕緣性能。

層壓:使用層壓袋將疊層好的電容器結構裝好,抽真空包封后,用等靜壓方式加壓使層與層之間結合更加緊密。

四、切割與排膠

切割:將層壓好的電容器結構切割成獨立的電容器生胚。

排膠:將電容器生胚放置在承燒板上,按一定的溫度曲線(最高溫度一般在400℃左右)進行高溫烘烤,以去除粘合劑等有機物質。

五、燒結與倒角

燒結:將排膠后的電容器生胚進行高溫處理(一般燒結溫度在1140~1340℃之間),使其成為具有高機械強度和優良電氣性能的陶瓷體。

倒角:對燒結后的電容器進行邊角修整,以保證產品的內電極充分暴露,便于后續的電鍍處理。

六、電鍍與端頭處理

電鍍:在電容器的電極端部鍍上鎳和錫層,以確保良好的焊接性能和電氣連接。

端頭處理:通過電沉積過程在電容器端頭上形成金屬層,提高端頭的導電性和耐腐蝕性。

七、外觀檢查與測試

外觀檢查:借助放大鏡或顯微鏡檢查電容器表面是否有缺陷,如裂紋、氣泡等。

性能測試:對電容器進行耐壓、電容量、損耗因子和漏電流等關鍵參數的測試,確保產品質量符合規格要求。

八、編帶與包裝

編帶:將測試合格的電容器按照一定規格進行編帶處理,便于后續的自動化組裝和貼裝。

包裝:將編帶后的電容器進行包裝處理,以保護電容器在運輸和存儲過程中不受損壞。

綜上所述,貼片電容的生產工藝流程涵蓋了原料準備、流延與印刷、疊層與壓合、切割與排膠、燒結與倒角、電鍍與端頭處理、外觀檢查與測試以及編帶與包裝等多個關鍵步驟。每個步驟都需要嚴格控制工藝參數和操作環境,以確保最終產品的質量和性能。

審核編輯 黃宇

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