集成電路（IC）就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導(dǎo)體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術(shù)功能的電子電路。

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。

首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”

1.芯片的原料晶園

2.晶圓涂膜

3.晶圓光刻顯影，蝕刻

4.攙加雜質(zhì)

5.晶圓測試

6.封裝

7.測試，包裝

這就是芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的過程，可以說極其復(fù)雜，每一個工序都需要進(jìn)行專門的學(xué)習(xí)，在大學(xué)里一個工序甚至需要學(xué)習(xí)一個多學(xué)期。可以說半導(dǎo)體行業(yè)極其需要人才、資金、設(shè)備。

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責(zé)任編輯：李倩