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這家公司已開始布局第四代半導(dǎo)體材料

旺材芯片 ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2021-05-20 09:13 ? 次閱讀
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中央電視臺《新聞聯(lián)播》報(bào)道了山西省轉(zhuǎn)型發(fā)展取得的新成果。

《新聞聯(lián)播》在報(bào)道中指出,在山西省半導(dǎo)體研究院,聚合了半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)、高校和科研院所59家,依托研究院強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,山西爍科晶體有限公司(以下簡稱“山西爍科晶體”)實(shí)現(xiàn)了5G芯片襯底材料碳化硅的國產(chǎn)自主供應(yīng)。

山西爍科晶體總經(jīng)理李斌說,“通過我們整個(gè)研究院,企業(yè)之間也是能夠互通有無,帶動整個(gè)生態(tài)的創(chuàng)新。我們現(xiàn)在也在積極布局第四代的半導(dǎo)體材料。”

據(jù)陜西就業(yè)信息網(wǎng)資料顯示,山西爍科晶體成立于2018年10月,是山西爍科新材料有限公司的全資子公司。主要從事三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)和生產(chǎn),被廣泛應(yīng)用于新一代雷達(dá)、衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領(lǐng)域。

山西日報(bào)此前報(bào)道,山西爍科晶體目前在實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝,8英寸襯底片也已經(jīng)取得重大進(jìn)展。 報(bào)道指出,山西爍科晶體碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能占據(jù)國內(nèi)第一,市場占有率超過50%。

編輯:jq

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原文標(biāo)題:《新聞聯(lián)播》:這家公司已開始布局第四代半導(dǎo)體材料

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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