全球半導體芯片短缺持續困擾業界，“今年不可能解決半導體芯片短缺問題，目前包括臺積電等主要晶圓廠都已洽談明年產能分配，我擔心芯片一直短缺，會讓很多新創公司，因拿不到芯片，無法如期推出產品，最后面臨倒閉。”全球快閃記憶體控制芯片領導廠商慧榮總經理茍嘉章，一語道出目前全球芯片短缺恐引發的后遺癥。

近期許多國際大車廠，包括福特、豐田、本田、現代，甚至歐洲的保時捷、Volvo等，也都因為車用芯片短缺被迫減產，美國、德國、日本及韓國甚至透過政治手段，希望中國臺灣晶圓廠提供協助。此時正好遭遇全球第二大車用微控制器（MCU）瑞薩那珂廠失火，估計最快得耗時三個月才能恢復產線，讓車用芯片短缺更為嚴重。

全球芯片短缺為何一直無法舒緩？臺積電董事長劉德音近期特別說明是三大原因。一是新冠肺炎疫情，市場擔心供應鏈中斷，拉高庫存準備。二是美中貿易關系局勢，造成市場不確定因素升高，尤其是美國制裁華為，其他人會認為有機會取代它的市場，反而提高供應鏈下單量。三是新冠肺炎疫情造成全球加速數位轉型。他分析這三大因素都在同時間爆發，雖有重復下單的層面，這其實與在哪里生產并不關聯。

劉德音的回應，雖然是對包括美國和歐盟等國政府，認為芯片制造過度依賴中國臺灣（尤其是臺積電），打算透過政策獎勵，建立自主芯片制造的錯誤認知，提出澄清，但也直接說明目前全球半導體芯片短缺的主要癥結。

劉德音未說明在各國競相爭取臺積電前往設廠的因應對策，卻點出目前芯片短缺在智慧裝置、遠距應用和車用芯片三大應用爭搶晶圓代工產能下，馬上又面臨下一波如5G及AI人工智慧相關芯片需求大幅成長的大浪潮。

茍嘉章直言：“半導體芯片短缺今年無解，明年將會更嚴重。”他說，原本慧榮也擔心成熟制程40nm到65nm搶翻天，決定將部分芯片導入28nm制程，未料28nm一下子就滿載。且今年臺積電所有產能都已排定，想要從臺積電擠出的產能拿到芯片，更是難上加難。

從投資效益觀點，晶圓廠不太可能將資本支出投入生產售價較低的成熟制程，尤其是八吋晶圓更是不太可能，但成熟制程的應用面，如電源管理IC、面板驅動IC到各項影像感測、分離式元件等，將因5G應用擴大，需求持續增加，加上新冠肺炎徹底改變全球生活型態，數位化聯結會持續升級，在此情況下，明年芯片短缺恐更嚴重。

不少半導體業者認為，目前市場確實存在重復下單問題，但各家都不愿先縮手、踩煞車，有部分原因也是認為一旦芯片被競爭對手先拿到，等于把市場拱手讓人。“卡住產能、牽制對手”的戰略，也是這波芯片競爭的一門顯學。

近期因小米、OPPO、Vivo瓜分華為的市場，在手機芯片市占一路竄升的聯發科，就是最好的例子。

聯發科原本為了交貨給華為，在臺積電投下龐大的芯片產能，還一度擔心華為被制裁，營運連帶受重創。未料華為市占快速被其他聯發科供貨的客戶取代，聯發科在臺積電不斷擴大的產能，反而成為去年營收和獲利大幅成長的憑借，更讓聯發科在全球芯片短缺中，今年市占將持續竄升。

綜合各項調查，這波半導體芯片缺貨潮，只要晶圓代工廠愿提供芯片產能做后盾，就會是贏家。扳倒對手，只要讓對方要不到產能，比做任何行銷還有效。

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