野村證券：供給緊張持續(xù)，庫(kù)存修正風(fēng)險(xiǎn)較小，估值或有壓力

本次半導(dǎo)體上行周期的驅(qū)動(dòng)因素眾多，其中包括新冠疫情及中美摩擦等因素，這兩項(xiàng)前所未有的大事件對(duì)整個(gè)科技產(chǎn)品供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響，促使各大廠商開(kāi)始增強(qiáng)庫(kù)存準(zhǔn)備（與過(guò)去10-20年內(nèi)流行的準(zhǔn)時(shí)化生產(chǎn)相比）。

這也導(dǎo)致了過(guò)去10-20年里具有較強(qiáng)指示性的單獨(dú)的庫(kù)存周期的指導(dǎo)意義被削弱，尤其是考慮到fabless廠商的庫(kù)存周期在2020年四季度已經(jīng)處于歷史低位。此外，半導(dǎo)體分銷商的庫(kù)存價(jià)值及庫(kù)存周期也同時(shí)下降至歷史低點(diǎn)，在我們看來(lái)這也將進(jìn)一步減少庫(kù)存修正發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。

在短期來(lái)看，受益于供給短缺導(dǎo)致的產(chǎn)品價(jià)格提升及產(chǎn)品組合改善，我們預(yù)期在4-5月份財(cái)務(wù)報(bào)告期將有進(jìn)一步盈利上調(diào)的空間。但如果資金從科技板塊向外流出，則必然對(duì)半導(dǎo)體板塊的估值造成影響。

由于公司盈利能力上行確定性較高，但估值上升幅度可能出現(xiàn)受限，我們認(rèn)為盈利上升幅度最大、以及結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)最強(qiáng)的板塊可能受益更大。

1、驅(qū)動(dòng)芯片：或已成為所有芯片中最為短缺的品類；

2、晶圓代工：我們維持半導(dǎo)體行業(yè)的效率將受限的觀點(diǎn)，并認(rèn)為其將逐漸分為兩個(gè)生態(tài)體系：I）中國(guó)；II）全球其他地區(qū)。半導(dǎo)體是長(zhǎng)周期產(chǎn)品，如果中芯國(guó)際無(wú)法保證至少3-5年（從芯片設(shè)計(jì)到芯片供應(yīng)）的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性，下游客戶（尤其是非中國(guó)客戶）或難以將其作為主要代工廠，我們較看好非中國(guó)大陸的代工廠商，國(guó)內(nèi)或面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)；

3、智能手機(jī)半導(dǎo)體：看好手機(jī)CIS供應(yīng)鏈；

4、封測(cè)：較容易的產(chǎn)能擴(kuò)張或?qū)е庐a(chǎn)能過(guò)剩，且中美摩擦也會(huì)造成一定的影響。

中信證券：看好半導(dǎo)體的短中長(zhǎng)期大邏輯

半導(dǎo)體板塊當(dāng)前景氣復(fù)蘇，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復(fù)蘇推后，2021年開(kāi)啟新一輪周期景氣復(fù)蘇階段。

由于疫情期間產(chǎn)能擴(kuò)增保守，且當(dāng)前設(shè)備交期部分已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年，我們認(rèn)為產(chǎn)能緊張缺貨現(xiàn)象有望貫穿2021全年，半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國(guó)產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)，2021年在國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料領(lǐng)域有望看到積極進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司有望抓住缺貨機(jī)遇，快速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。

建議重點(diǎn)關(guān)注兩個(gè)方向：1）產(chǎn)能景氣相關(guān)標(biāo)的，包括成熟制程晶圓代工和封裝測(cè)試公司，以及上游的設(shè)備公司，主要是受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速和持續(xù)增加庫(kù)存。

受益標(biāo)的包括中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、中微公司、封測(cè)及基板公司等；2）受益5G、AIoT、云計(jì)算、汽車電子等細(xì)分下游高增速和受益缺貨和國(guó)產(chǎn)替代的設(shè)計(jì)公司，包括恒玄科技、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、斯達(dá)半導(dǎo)等。

方正證券：半導(dǎo)體，K型反轉(zhuǎn)！行情來(lái)自于兩個(gè)方面

1、半導(dǎo)體的景氣度（行業(yè)α）：短期看庫(kù)存、中期看創(chuàng)新、長(zhǎng)期看國(guó)產(chǎn)替代；2、半導(dǎo)體股票的（行業(yè)β）：短期看流動(dòng)性、中期看籌碼結(jié)構(gòu)。

首先看基本面的景氣度（α），來(lái)自于三點(diǎn)：

1、短期看庫(kù)存周期：由于新能源創(chuàng)新對(duì)功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，5G手機(jī)和AIOT對(duì)12寸數(shù)字芯片的需求增長(zhǎng)，疊加目前全球新增產(chǎn)能的剛性供給，短時(shí)間內(nèi)無(wú)法有大量實(shí)質(zhì)性產(chǎn)能供給，導(dǎo)致目前全行業(yè)都在主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存的量?jī)r(jià)齊升階段中，將會(huì)對(duì)相關(guān)公司的業(yè)績(jī)帶來(lái)持續(xù)驅(qū)動(dòng)；

2、中期看創(chuàng)新周期：目前我們正處于能源革命和計(jì)算革命兩個(gè)大創(chuàng)新的交匯時(shí)期，電車+無(wú)人駕駛將帶來(lái)持續(xù)的需求，目前電車的普及拉動(dòng)八寸片的持續(xù)缺貨只是反映了能源創(chuàng)新，而后續(xù)的無(wú)人駕駛對(duì)半導(dǎo)體的需求更加強(qiáng)勁；

3、長(zhǎng)期看國(guó)產(chǎn)替代周期：半導(dǎo)體的行業(yè)大邏輯就是中國(guó)底層硬科技的國(guó)產(chǎn)替代，目前來(lái)看才剛剛開(kāi)始，中國(guó)在絕大多數(shù)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率依舊很低。

未來(lái)以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)為主的半導(dǎo)體中游底盤，將一改之前的外循環(huán)格局，未來(lái)會(huì)是內(nèi)外雙循環(huán)。內(nèi)循環(huán)主要指的是設(shè)備、材料、關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)、EDA、IP等領(lǐng)域，這是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的大邏輯，并沒(méi)有因?yàn)榇溯喯碌淖儭?/p>

綜上，我們看到半導(dǎo)體行業(yè)處于漲價(jià)的庫(kù)存周期的早期，新一輪以能源革命（鋰電+新能源）+計(jì)算革命（無(wú)人駕駛）的上半場(chǎng)，而且全鏈條的國(guó)產(chǎn)化還是處于早期階段。所以未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)將具備非常確定的行業(yè)成長(zhǎng)。

國(guó)盛證券：2021年半導(dǎo)體“牛角崢嶸”，景氣有望貫穿全年

自20Q4起的產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)吹響第一波景氣度號(hào)角，此后由上游核心原材料硅片、IC載板至中游代工產(chǎn)能以及下游封裝測(cè)試的全面產(chǎn)能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。我們旗幟鮮明的認(rèn)為：

1）本次全產(chǎn)業(yè)鏈景氣非常類似16Q4至18Q2的上一輪超級(jí)周期，核心原材料、制造產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能均已形成“剪刀差”，接下來(lái)兩個(gè)季度原材料廠商及重資產(chǎn)代工、封測(cè)環(huán)節(jié)確定性收益，輕資產(chǎn)Fabless將會(huì)呈現(xiàn)出明顯的“馬太效應(yīng)”，即得產(chǎn)能者得天下，能夠?qū)⒊杀緷q價(jià)向下傳導(dǎo)的設(shè)計(jì)廠商將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設(shè)計(jì)廠商會(huì)經(jīng)歷一段時(shí)間陣痛期；

通過(guò)對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭公司進(jìn)行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績(jī)普遍并給出未來(lái)行業(yè)景氣的樂(lè)觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學(xué)、存儲(chǔ)等件在5G+AIoT時(shí)代的增量有望與下游需求回補(bǔ)共振，2021年有望迎行業(yè)拐點(diǎn)。晶圓廠、封測(cè)廠在2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長(zhǎng)，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。

主要龍頭韋爾股份、三安光電、兆易創(chuàng)新、卓勝微、中芯國(guó)際、瀾起科技、圣邦股份、聞泰科技、長(zhǎng)電科技等公司繼高位股價(jià)回調(diào)以來(lái)估值均已消化至歷史低位水平，趨于合理。

新時(shí)代證券：重申持續(xù)看好高景氣周期下半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，建議積極配置

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等產(chǎn)能滿到年底，其中龍頭大廠臺(tái)積電產(chǎn)能擠不出來(lái)，已造成芯片交期持續(xù)拉長(zhǎng)，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長(zhǎng)8～12周。

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，近期一批0.13微米8寸產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)得標(biāo)價(jià)，每片高達(dá)1，000美元，不僅較已調(diào)漲后業(yè)界牌價(jià)高逾四成，更是近十年來(lái)新高價(jià)，凸顯8寸產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。在產(chǎn)能吃緊情況下，8英寸晶圓代工價(jià)格在第1季調(diào)漲后，第2季及第3季可望持續(xù)調(diào)漲，仍將有助推升晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。

從目前發(fā)布業(yè)績(jī)的公司來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工廠及斯達(dá)半導(dǎo)體、士蘭微、捷捷微電、新潔能等功率半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)確定性和成長(zhǎng)性得以驗(yàn)證，我們重申看好高景氣周期下半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，當(dāng)前估值下建議積極配置行業(yè)細(xì)分龍頭公司。

中信證券：半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)持續(xù)，國(guó)產(chǎn)替代邏輯增強(qiáng)

半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張持續(xù)，芯片缺貨漲價(jià)或?qū)⒀永m(xù)至2021年底至2022年。目前半導(dǎo)體缺貨覆蓋各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，又包括先進(jìn)制程的手機(jī)主芯片、顯卡GPU等。

下游影響涵蓋汽車、手機(jī)、電腦、IoT等各領(lǐng)域。產(chǎn)能端來(lái)看，成熟制程產(chǎn)能緊張長(zhǎng)期存在，2020年疫情期間設(shè)備生產(chǎn)和安裝受到影響，同時(shí)下游廠商紛紛下修訂單指引，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不足。需求端來(lái)看，5G智能手機(jī)消耗硅晶圓比4G有所增加；宅經(jīng)濟(jì)下，PC、平板需求增多，游戲顯卡緊俏；比特幣等數(shù)字貨幣價(jià)格自2020Q4快速上漲，顯著拉動(dòng)了礦機(jī)需求；光伏、新能源亦拉動(dòng)了功率半導(dǎo)體需求。

目前主流晶圓廠和封測(cè)廠均已上調(diào)報(bào)價(jià)，并處于滿產(chǎn)狀態(tài)；下游設(shè)計(jì)廠商也均出現(xiàn)不同程度的交期延長(zhǎng)和價(jià)格調(diào)漲。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備Leadtime在6~9個(gè)月，部分達(dá)1年以上，考慮到設(shè)備安裝調(diào)試3個(gè)月左右時(shí)長(zhǎng)，一季度下單的設(shè)備預(yù)計(jì)要到2021年底至2022年才能形成產(chǎn)能，在目前下游需求回暖的背景下，我們認(rèn)為產(chǎn)能緊張有望維持至2022年。

建議關(guān)注晶圓代工廠商如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體；設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測(cè)控等；功率器件廠商如士蘭微、華潤(rùn)微、聞泰科技、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、捷捷微電等；封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；MCU廠商如兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技等。

中航證券：美國(guó)將與日本在半導(dǎo)體方面采取多項(xiàng)合作，中國(guó)面臨更多挑戰(zhàn)

我們認(rèn)為在全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和供需不斷變化的過(guò)程中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)不斷完善，細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)市占率將逐步提升，在政策紅利和技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)下，產(chǎn)業(yè)鏈將有望加速高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程。

（1）設(shè)備：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造設(shè)備的領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備交付期延長(zhǎng)。因下游擴(kuò)產(chǎn)需求的上升，上游設(shè)備廠商對(duì)設(shè)備芯片的需求也不斷提升。

半導(dǎo)體設(shè)備一直是我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的短板，隨著自主可控的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)已在加速研發(fā)，疊加未來(lái)汽車電子、5G基站等新興應(yīng)用將擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

（2）材料：我國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域與海外龍頭仍存在較大差距。全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷。中國(guó)本土光刻膠整體技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距，自給率較低，且主要集中在技術(shù)含量較低的PCB光刻膠領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷突破，我國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)的市占率將進(jìn)一步提高。

（3）芯片設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最為迅速的環(huán)節(jié)之一，部分專用領(lǐng)域已可與世界先進(jìn)水平競(jìng)爭(zhēng)?！笆濉逼陂g，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模不斷上升，但中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展與需求依然存在很大不平衡，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將有望保持高速增長(zhǎng)。

（4）晶圓代工：2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，電腦相關(guān)領(lǐng)域?qū)o(wú)線連接、顯示器驅(qū)動(dòng)以及快閃記憶體控制器IC的需求量上升，消費(fèi)市場(chǎng)庫(kù)存回補(bǔ)，疊加聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場(chǎng)效電晶體、主動(dòng)式保護(hù)元件等客戶投片量逐月攀升，上游晶圓加工長(zhǎng)產(chǎn)能利用率滿載。建議持續(xù)關(guān)注行業(yè)龍頭投資機(jī)會(huì)。

建議關(guān)注：功率器件：進(jìn)入漲價(jià)周期，本土廠商迎來(lái)加速成長(zhǎng)。斯達(dá)半導(dǎo)（IGBT領(lǐng)先企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)軍者）、韋爾股份（深度布局車載CIS）

川財(cái)證券：重點(diǎn)布局集成電路和智能模組

汽車電子、加密貨幣推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)需求上行以及過(guò)去幾年晶圓和芯片產(chǎn)能投資不足影響產(chǎn)業(yè)供給，集成電路產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系偏緊，多個(gè)產(chǎn)品漲價(jià)預(yù)期強(qiáng)烈。建議重點(diǎn)布局集成電路（傳感器、MCU、分立器件等）產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)關(guān)注那些產(chǎn)業(yè)鏈布局完善的IDM企業(yè)。國(guó)內(nèi)5G以及低速?gòu)V域網(wǎng)布局加速，建議繼續(xù)關(guān)注下游布局賽道卡位較好的通信和射頻模組板塊。

各大廠商加緊物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)應(yīng)用加速應(yīng)用，重點(diǎn)布局國(guó)家加大支持以及商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)先的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能物流和智能零售等行業(yè)。

我們建議近期重點(diǎn)關(guān)注感知層的傳感器和MCU板塊，傳輸層的射頻模組和通信模組板塊，平臺(tái)和應(yīng)用層的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)板塊。

射頻芯片板塊，可以關(guān)注的相關(guān)標(biāo)的有：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技有望受益。

華安證券：關(guān)注一季報(bào)確定的半導(dǎo)體板塊

關(guān)注以功率為代表半導(dǎo)體板塊，一季報(bào)確定性高、景氣持續(xù)長(zhǎng)4月7日，功率半導(dǎo)體代表公司新潔能發(fā)布一季度預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7，300萬(wàn)元到7，500萬(wàn)元，同比增加199.09%到207.29%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)為7，200萬(wàn)元至7，400萬(wàn)元，同比增加213.19%到221.89%，驗(yàn)證了功率板塊處于量?jī)r(jià)齊聲的高景氣周期中。

從長(zhǎng)周期角度來(lái)看，支撐功率半導(dǎo)體板塊投資的長(zhǎng)期邏輯沒(méi)有發(fā)生變化，主要基于三點(diǎn)：

1、需求景氣：新能源車、光伏、充電樁等對(duì)功率半導(dǎo)體需求增大，行業(yè)不斷擴(kuò)容；

2、國(guó)產(chǎn)替代：國(guó)內(nèi)廠商市占率不斷提升，疫情下份額向國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商集中；

3、產(chǎn)品升級(jí)。

建議持續(xù)關(guān)注華潤(rùn)微、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微為代表的功率半導(dǎo)體龍頭公司。

山西證券：半導(dǎo)體板塊景氣復(fù)蘇，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復(fù)蘇推后，2021年開(kāi)啟新一輪周期景氣復(fù)蘇階段。由于疫情期間產(chǎn)能擴(kuò)增保守，且當(dāng)前設(shè)備交期部分已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年，我們認(rèn)為產(chǎn)能緊張缺貨現(xiàn)象有望貫穿2021全年，半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國(guó)產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)，2021年在國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料領(lǐng)域有望看到積極進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司有望抓住缺貨機(jī)遇，快速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。

建議重點(diǎn)關(guān)注兩個(gè)方向：1）受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速和持續(xù)增加庫(kù)存，包括成熟制程晶圓代工和封裝測(cè)試公司，以及上游的設(shè)備公司2）受益5G、云計(jì)算、汽車電子等細(xì)分下游高增速和受益缺貨和國(guó)產(chǎn)替代的設(shè)計(jì)公司。

興業(yè)證券：一季報(bào)整體超預(yù)期，半導(dǎo)體景氣持續(xù)提升

韋爾股份、卓勝微、瑞芯微等半導(dǎo)體龍頭上周披露一季報(bào)也非常亮眼，驗(yàn)證了目前行業(yè)景氣，在經(jīng)過(guò)了前期充分調(diào)整后，估值性價(jià)比已逐漸凸顯，當(dāng)前行業(yè)供需緊張，景氣度很高，龍頭公司業(yè)績(jī)將持續(xù)高速增長(zhǎng)，建議繼續(xù)關(guān)注未來(lái)2-3年成長(zhǎng)確定性強(qiáng)，向上空間較大的細(xì)分領(lǐng)域：

1）設(shè)備材料領(lǐng)域：國(guó)內(nèi)晶圓廠存儲(chǔ)廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，資本開(kāi)支加速投入，設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化滲透率進(jìn)一步提升，龍頭公司持續(xù)受益，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、芯源微、安集科技、神工股份等；

2）射頻前段芯片賽道：5G滲透持續(xù)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)OVM等手機(jī)終端客戶加速射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)導(dǎo)入，龍頭公司持續(xù)受益，看好卓勝微；

3）模擬芯片領(lǐng)域：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間巨大，賽道穩(wěn)定成長(zhǎng)，周期波動(dòng)性較小，國(guó)內(nèi)消費(fèi)、通訊、工業(yè)、安防等下游多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δM芯片的國(guó)產(chǎn)替代訴求急迫，龍頭公司將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，關(guān)注圣邦股份、思瑞浦等；

4）智能終端：中穎電子作為國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的MCU龍頭公司，伴隨著下游小家電領(lǐng)域需求逐漸提升，多領(lǐng)域持續(xù)突破，公司業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步加速；瑞芯微作為國(guó)內(nèi)SOC龍頭，多款高端產(chǎn)品在智能安防、PC、邊緣云等市場(chǎng)取得突破，有望填補(bǔ)海思的市場(chǎng)空白。

新時(shí)代證券：卓勝微2020業(yè)績(jī)超預(yù)期，5G商業(yè)化和國(guó)產(chǎn)替代加速助力再創(chuàng)新高

由于頻段數(shù)增加，5G手機(jī)LFEM單機(jī)用量較4G大幅增加，帶來(lái)射頻模組市場(chǎng)爆發(fā)。公司差異化IPD濾波器方案的LFEM產(chǎn)品整體性能指標(biāo)可比肩國(guó)際先進(jìn)水平，在客戶導(dǎo)入上享有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，且隨著產(chǎn)能爬坡，公司LFEM起量后有望充分把握2021年5G手機(jī)高景氣成為公司的另一款拳頭產(chǎn)品。

卓勝微打破了國(guó)外廠商在射頻模組領(lǐng)域的壟斷，短期產(chǎn)能有保障，中長(zhǎng)期全產(chǎn)業(yè)鏈布局夯實(shí)壁壘，國(guó)產(chǎn)替代加速背景下盡享先發(fā)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前全行業(yè)產(chǎn)能緊缺情況下，卓勝微是為數(shù)不多具備大規(guī)模SOI供貨能力的廠商之一，公司已與全球多家知名的晶圓制造商、芯片封裝測(cè)試廠商達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，保障了成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能供給，有望充分受益于行業(yè)高景氣。

中長(zhǎng)期看，隨著公司募投的SAW濾波器晶圓產(chǎn)線、射頻模組封測(cè)產(chǎn)線的建成，公司將實(shí)現(xiàn)射頻濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步夯實(shí)自主研發(fā)創(chuàng)新能力，充當(dāng)射頻濾波器芯片和射頻模組領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的開(kāi)路先鋒。

申明：以上內(nèi)容均為各券商研報(bào)觀點(diǎn)，該觀點(diǎn)都有其特定立場(chǎng)，不構(gòu)成實(shí)質(zhì)投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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