全球汽車產(chǎn)業(yè)從2020年第4季起陷入半導體產(chǎn)能爭搶，業(yè)者指出，第2季將漸顯成效。尤其汽車、3C供應鏈產(chǎn)能將明顯配給在部分業(yè)者身上，形成強者恒強的局面，即使現(xiàn)在矽晶圓代工漲價喊翻天，業(yè)者指出，就怕加價、也不見得有效搶到產(chǎn)能。

步入第2季，短缺的晶圓代工出現(xiàn)報價將再調(diào)漲信息，且漲幅恐怕高于預期。業(yè)者表示，汽車與3C供應鏈產(chǎn)能爭搶仍然持續(xù)，因而反應在價格上，第1季各方使力爭搶的效益，在第2季將明顯展現(xiàn)，將有強者恒強的現(xiàn)象，反之，使不上力者會更顯微弱，高低落差更明顯。

業(yè)者表示，由于部分國際一線車廠、集成元件廠（IDM）代工廠，包括歐、美、日本等先前透過外交手段爭取晶圓代工的產(chǎn)能，這使得可以配合的臺系晶圓代工廠在產(chǎn)能上做了部分調(diào)整，考量到配合車用的工藝轉換時間、效益顯現(xiàn)剛好落在第2季。

有些晶圓代工廠本身在汽車產(chǎn)業(yè)著墨有限，再評估汽車耗時認證等程序，能承接汽車訂單量相對有限，但受惠于整體市場搶單效應，訂單應接不暇之虞也跟著漲價，而且第1季已逐步與客戶談起3年以上長期合約。

業(yè)者指出，晶圓代工第1季將工藝調(diào)整為車用所需的產(chǎn)能將開出，第2季有較明顯的產(chǎn)能移轉效應。但先前美國德州大停電，使得全球車用兩大芯片廠恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）產(chǎn)能受到?jīng)_擊，一增一減之下，即便搶到新代工產(chǎn)能，恐怕也只是彌補突如其來的意外損失。

究竟整體汽車供應鏈第2季的表現(xiàn)為何，得評估產(chǎn)能消漲間到底有多少的距離。有些人預估，約莫維持在第1季美國德州未爆發(fā)停電時的水位，或微好一些。

業(yè)者透露，基本上車用半導體產(chǎn)能仍會維持原有的比例配給原則，銷售得佳的國際知名品牌及其所屬的一級代工廠等仍可取得較多產(chǎn)能，其它品牌、或二級代工廠則相對不及一級來得強勢。

而3C供應鏈一路從IC設計、面板、再到3C組裝廠等，第2季芯片的掌控預估也將重新配給，處處都是搶不到產(chǎn)能的問題。業(yè)者表示，對晶圓代工廠較具談判影響力者，明顯有機會確保穩(wěn)定性；而談判力道較差者，則明顯感受到第2季可爭取的芯片比第1季來得少許多。外傳仍有不少3C供應鏈業(yè)者在近期才發(fā)現(xiàn)可配置晶圓代工產(chǎn)能，遠比想象中低出許多。

業(yè)者表示，市場仍在評估美國松綁中國中芯國際后，可為3C供應鏈舒緩多少缺貨緊張。有人透過工藝預估最快到第3季；但中芯國際目前的產(chǎn)能近乎滿載，再加上新產(chǎn)能的建置仍需時間，也有人認為年底都難見中芯國際為3C供應鏈帶來明顯舒緩效應。

編輯：jq