據中國臺灣經濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例,現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現階段市場需求強勁。
了解到,針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關 IC 設計業者均不予置評。
供應鏈透露,去年以來,聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁,以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。
臺媒指出,這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產能嚴重不足,包括驅動 IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯電共同商討如何提升產能,更包下明年首季產能。
責任編輯:YYX
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