2月至今，美股半導(dǎo)體標(biāo)桿漲幅如下：安靠51%，ACM 46%，日月光25%，應(yīng)用材料17%，聯(lián)華電子15%，臺積電11%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)8%。

究其原因是三個：

1、 財(cái)報(bào)紛紛釋放利好和看好后市，側(cè)面驗(yàn)證了半導(dǎo)體的景氣度。根據(jù)已經(jīng)公布的財(cái)報(bào)（如圖表2），美股各板塊的半導(dǎo)體公司單季度業(yè)績均呈現(xiàn)出較高增速，并且未來幾個季度的業(yè)績均將受益于行業(yè)的周期性復(fù)蘇。

2、 汽車電動化和智能化大幅度拉升半導(dǎo)體需求。汽車電動化帶來的半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超普通的燃油汽車。電動化即是功率半導(dǎo)體電控對于鋰電池的應(yīng)用，而智能化則是利用數(shù)字、模擬芯片對于信息的處理，最終實(shí)現(xiàn)無人駕駛。

3、 疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體供給剛性。一方面疫情破壞了全球的供應(yīng)體系，歐美、日韓、東南亞等地的半導(dǎo)體工廠受到封城等因素影響而導(dǎo)致的停產(chǎn)，這減少了全球的半導(dǎo)體供應(yīng)。另一方面疫情催生了居家辦公、學(xué)習(xí)、娛樂等新常態(tài)需求，拉動了半導(dǎo)體新需求。

基于以上事實(shí)，結(jié)合已經(jīng)披露的A股半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績（如圖表3），其中重資產(chǎn)板塊和設(shè)備股都實(shí)現(xiàn)大量增長。封測企業(yè)，長電科技2020年業(yè)績預(yù)告中值增速（下同）1287%，通富微電1833%，華天科技144%;面板顯示，京東方158%，TCL科技65%;功率IDM，華潤微135%;設(shè)備企業(yè)，北方華創(chuàng)68%，華峰測控91%，中微公司155%。

我們基于此看好三大方向：

1、基于半導(dǎo)體主動補(bǔ)庫存的漲價周期鏈：

2020年Q1～2020年Q3（量價齊跌）：主動去庫存，需求由于疫情沖擊暴跌，供給由于不能開工暴降; 2020年Q4～2021年Q2（量跌價升）：被動去庫存，經(jīng)濟(jì)刺激疊加疫情帶動線上經(jīng)濟(jì)和新能源車爆發(fā)式創(chuàng)新（暴漲），有效存量供給都在歐美日，這一部分受疫情沖擊，供給有所下滑; 2022年Q3～2022年/2023年（量價齊升）：主動補(bǔ)庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產(chǎn)能的開出得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會形成主動補(bǔ)庫存態(tài)勢。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游制造板塊，“產(chǎn)能為王”將成為未來的主線，量價齊升將持續(xù)拉動面板顯示、功率半導(dǎo)體IDM、晶圓代工Fab、封裝測試、LED制造等板塊的業(yè)績。

2、基于國產(chǎn)替代的芯片制造上游供應(yīng)鏈：

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)，漲價的背后就是缺貨，缺貨會持續(xù)拉動全球半導(dǎo)體中游的資本支出，以臺積電、中芯國際為首的代工廠已經(jīng)加速提升Capex，以應(yīng)對迅猛爆發(fā)的需求擴(kuò)張，基于此看好半導(dǎo)體設(shè)備和材料： 半導(dǎo)體設(shè)備：全球半導(dǎo)體將進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，這一輪不僅僅是高階的先進(jìn)制程，而且由于新能源車對成熟工藝（90nm以上）的拉動同樣迅猛，全球?qū)⑦M(jìn)入罕見的低、中、高全面擴(kuò)產(chǎn)期。疊加全球供應(yīng)鏈的逆全球化，供應(yīng)鏈自主可控將促進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備廠商拉動關(guān)鍵前道（PVD、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD、氧化、退火、離子注入）設(shè)備集群，同樣封測產(chǎn)能的超高景氣度直接對封裝測試板塊有直接拉動。

半導(dǎo)體材料：每一輪半導(dǎo)體景氣周期都會帶動上游材料的漲價周期，以大硅片為首的半導(dǎo)體材料將進(jìn)入由全球產(chǎn)能擴(kuò)張而引發(fā)的總量擴(kuò)大和國產(chǎn)材料加速導(dǎo)入的乘數(shù)效應(yīng)階段。

3、基于AIoT創(chuàng)新的數(shù)字、模擬芯片設(shè)計(jì)：

作為半導(dǎo)體行業(yè)的下游，芯片設(shè)計(jì)直接對接行業(yè)需求，具備爆發(fā)性的特點(diǎn)。當(dāng)下最大的創(chuàng)新已經(jīng)不僅僅是手機(jī)終端，而是以AIOT及5G為主導(dǎo)的全域互聯(lián)。手機(jī)端受到5G以及消費(fèi)者需求推動，5G手機(jī)射頻前端、DRAM/FLASH容量、AP SOC/基帶芯片性能以及攝像頭CIS數(shù)量和Die Size顯著提升，5G手機(jī)含硅量約為4G手機(jī)的1．7-2倍。

而5G帶來的低延時、高速率、廣連接等特性則將5G的應(yīng)用范圍推廣至工控、醫(yī)療、智慧城市、自動駕駛等多個應(yīng)用場景。應(yīng)用范圍拓寬提升了數(shù)據(jù)量，各個應(yīng)用終端的數(shù)據(jù)處理需求提升，高算力的數(shù)字芯片將得到廣泛應(yīng)用。而模擬芯片作為連接數(shù)字世界與物理世界的橋梁，在全域互聯(lián)的時代將受到更多的創(chuàng)新推動。

基于此，我們建議關(guān)注半導(dǎo)體的三個方向：

1、半導(dǎo)體中游制造漲價周期：TCL科技、京東方A、華虹、華潤微、聞泰、深科技、晶方、華天、通富、士蘭微、揚(yáng)杰、捷捷、中芯國際H、三安光電、兆馳股份。

2、半導(dǎo)體上游設(shè)備、材料鏈：北方華創(chuàng)、華峰、屹唐、萬業(yè)、大族、盛美、精測、中微、中環(huán)、立昂、安集、江豐、滬硅、神工、長川。

3、創(chuàng)新周期驅(qū)動的芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、卓勝微、晶晨、圣邦、匯頂、兆易、瀾起、紫光展銳、恒玄、芯原股份、思瑞浦、君正。 風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦加劇引發(fā)新一輪封鎖;半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期;產(chǎn)品研發(fā)和工藝推進(jìn)不及預(yù)期。

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