BlackBerry有限公司(紐交所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX今日宣布推出QNX 通用嵌入式開發平臺(General Embedded Development
發表于 03-11 16:04
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藍鵬測控新平臺適配機型再添一款雙軸測徑儀,這一消息標志著藍鵬測控在跨行業應用和技術創新方面取得了新的進展。
藍鵬測控新一代的測控平臺LP-SCADA集成了先進的測量、測試和控制技術,具有高速度
發表于 01-14 14:39
近日,亞馬遜云科技宣布了一項重要合作:全球領先的人工智能(AI)和機器人驅動的藥物發現與材料創新平臺型科技公司——晶泰科技,已選擇亞馬遜云科技作為其戰略云服務提供商。 晶泰科技依托AI
發表于 01-03 11:35
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近日,Adobe宣布了一項重要合作——與亞馬遜云科技深化戰略伙伴關系,共同推出Adobe Experience Platform(AEP)解決方案。這一全新服務的推出,旨在為全球品牌提
發表于 12-25 15:44
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近日,亞馬遜云科技與SAP攜手宣布了一項重要合作——在亞馬遜云科技平臺上提供GROW with SAP解決方案。這一舉措旨在幫助各種規模的企業利用全球最廣泛采用的云的可靠性、安全性與可
發表于 12-24 16:44
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近日,由南京市玄武區人民政府、北京電子城高科技集團股份有限公司(以下簡稱“電子城高科”)主辦,北京玻色量子科技有限公司(以下簡稱“玻色量子”)等支持的“量子計算產業創新平臺發布暨玄武區未來產業創新交流會”在南京盛大召開。
發表于 12-20 16:51
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近日,OpenAI在連續發布新功能的節奏中,正式向全體ChatGPT用戶開放了全新交互界面Canvas。這款工具基于OpenAI最新的GPT-4o模型,旨在為用戶提供一個強大的寫作和編碼協作平臺
發表于 12-12 10:06
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在11月的歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術。
發表于 12-02 10:20
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近日,亞馬遜(Amazon.com)宣布即將推出其最新的人工智能芯片,標志著這家大型科技集團在半導體領域的又一重大舉措。據悉,亞馬遜正尋求通過數十億美元的半導體投資獲得豐厚回報,并計劃
發表于 11-14 15:27
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近日,高通技術公司推出第三代驍龍7s移動平臺,延續驍龍7系的強勁勢頭,為更多用戶帶來更強大的功能。該新平臺提供終端側生成式AI功能,支持包括Baichuan-7B和10億參數的Llama 2等大語言
發表于 11-08 11:13
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亞馬遜云科技推出Amazon Lambda SnapStart,大幅提升Java Lambda函數啟動性能
北京,2024年10月29日 —— 亞馬遜云科技近日宣布,與光環新
發表于 10-30 10:59
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我這邊新平臺使用了TPA3118功放芯片,目前發現在解MUTE時(電平由高到低)會出現popo音,測量功放輸出發現在解MUTE時會有過沖振鈴,從而導致popo音。
MUTE和解MUTE是否有相關時序?是否有辦法消除此類popo?單端輸入
發表于 10-25 14:22
c.inhandcloud.com,填寫自己新平臺賬號,應用保存配置,如果沒有賬號可自己進行注冊。
4.此時,登陸c.inhandcloud.com新平臺進行查看,使用這種方式IR600可以在新平臺自動上線,上線成功表明
發表于 07-25 07:30
在線的IR900系列路由器,為了能在新平臺對設備更好進行管理,請對設備固件進行一次升級,升級版本為1.0.0.r11700(請下載附件)。如果設備數量不大,可單獨對每臺設備進行升級,設備數量大可以選擇批量
發表于 07-25 06:11
在近期于紐約盛大召開的亞馬遜云科技峰會上,一場關于未來應用開發的革命性變革悄然拉開序幕。亞馬遜云科技正式推出了其顛覆性產品——Amazon App Studio,一個由前沿生成式AI技術驅動的創
發表于 07-11 17:07
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