玻璃基板制造商NEG預計今年3月底恢復正常生產 中國產能將增加5成
去年12月，玻璃基板制造商日本電氣硝子（Nippon Electric Glass ，NEG） 高槻市工廠突發長達5個小時的停電事故，直接導致生產設備受損，工廠停工。NEG近日表示，停工的玻璃基板廠預計到今年3月底恢復正常生產，同時因應需求擴大，公司計劃在中國擴產玻璃基板，產能增幅約為5成。
NEG在 2日表示，由于面向電視和個人電腦的玻璃基板需求持續成長，該公司將在今年內把位于中國的LCD玻璃基板產能增加5成，投資額約300億日元。
通過此次增產投資，其廈門市工廠占該公司生產總量的比重將從之前的約四分之一提高到三成多。
據了解，NEG在全球液晶面板基板玻璃市場的占有率達兩成。意外停電事故也讓市場擔憂，面板短缺現況將進一步加劇。
針對停電事故，NEG則回應稱，高槻市工廠全部設備的修復工作預計到今年3月末結束，并將恢復正常運轉。而設備修繕費用將計提約65億日元的特別損失。
同時，因看好市場需求，NEG預計本季度的合并凈利潤將較上一季度增加2%，達到155億日元。2021年合并營收將年增7 %至2600億日元，合并營業利潤同比將增加13.2%至200億日元，合并凈利潤較上年增加1.6%至155億日元。
責任編輯：xj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
lcd
+關注
關注
34文章
4520瀏覽量
171486 -
玻璃基板
+關注
關注
1文章
100瀏覽量
10761
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
MBK Partners收購日本基板制造商FICT
近日，韓國私募股權公司MBK Partners宣布了一項重大交易，以約9500億韓元（約合人民幣48億元）成功收購日本基板制造商FICT。該交易已于2月6日正式完成，標志著MBK Partners在半導體行業的進一步拓展。
華天盤古半導體先進封測項目預計2月底搬機
2月底舉行搬機儀式。 據悉，盤古項目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資30億元，分兩期建設，第一階段主要建設生產廠房和相關附屬配套設施。作為集成電路封測領域高能級項目，該項目聚焦板級封裝技術的開發及應用，將建設世界首條全自
迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展
在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，
自帶尺寸標注的3D預覽為制造商組件提供更強勁的客戶體驗
工業組件制造商通過將尺寸直接嵌入到3D產品預覽中，從而簡化了查找、配置、選型和購買產品的過程。此功能可幫助工程師快速確定產品的規格，以及螺栓間距、軸尺寸、內徑（ID）、外徑 （OD） 等關鍵尺寸
發表于 01-20 16:09
黃仁勛：英偉達CoWoS產能將大幅增加
，今年英偉達CoWoS的整體產能將大幅增加，這無疑將為公司的未來發展注入強勁動力。 此外，針對市場上關于GB200服務器散熱問題的雜音，黃仁勛也進行了回應。他指出，Blackwell平臺的散熱技術相對復雜，但這也是因為其系統本身
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域
在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板
AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品
來源：未來半導體 根據供應鏈反饋，總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯方案以及滿足CPO用途的光學部件，目前
AMD獲得玻璃核心基板技術專利
，避免了潛在的專利糾紛和競爭對手的訴訟。目前，包括英特爾和三星在內的許多芯片制造商都在積極探索未來處理器中使用玻璃基板的可能性。盡管AMD已將自身的芯片生產外包給臺積電，但該公司依然在
AMD加入玻璃基板戰局
流氓或競爭對手起訴它。包括英特爾和三星在內的大多數芯片制造商都在探索未來處理器的玻璃基板。盡管AMD不再生產自己的芯片，而是將其外包給臺積電，但它仍然擁有硅片和芯片
JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品
來源：半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的
韓國JNTC為三家芯片封裝企業供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相
玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統級、CPO和下一代AI芯片
傳統塑料基板已經無法滿足系統級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的復雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃
熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Int
英特爾是如何實現玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加
工商網監
評論