興森科技披露投資者調(diào)研相關(guān)信息時(shí)指，隨著2020年年中新建產(chǎn)能逐步投放進(jìn)入試生產(chǎn)周期，經(jīng)過半年的產(chǎn)線磨合與提升，興森科技2021年處于新建產(chǎn)能的利用率將會(huì)明顯提升，亦會(huì)帶來增量。同時(shí)，考慮疫情影響逐步消除、經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，行業(yè)需求應(yīng)該有所回暖，預(yù)計(jì)2021年興森科技收入增長(zhǎng)也會(huì)有所回升。

就2021年應(yīng)用端領(lǐng)域行業(yè)市場(chǎng)需求方面，興森科技強(qiáng)調(diào)，公司不會(huì)涉足消費(fèi)電子業(yè)務(wù)。“由于5G通訊業(yè)務(wù)受外部環(huán)境影響整體表現(xiàn)一般，建設(shè)節(jié)奏有所調(diào)整，尤其基站建設(shè)數(shù)量大幅下調(diào)，將對(duì)整個(gè)行業(yè)的需求產(chǎn)生比較大的壓制。不過，光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域表現(xiàn)較好，汽車電子的景氣度受電動(dòng)車行業(yè)拉動(dòng)也有望維持，其他相關(guān)市場(chǎng)總體表現(xiàn)平穩(wěn)。”

對(duì)于PCB行業(yè)而言，興森科技認(rèn)為，2021年總體需求保持穩(wěn)中有升，細(xì)分子行業(yè)景氣度有所差異，但核心在于公司自身的技術(shù)、質(zhì)量、成本、交付等綜合因素的比拼，決定了各參與者的發(fā)展速度。另外，IC封裝基板的需求比較旺盛，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端載板。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代，興森科技指出，過去一年，公司從原材料端開始推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，其中主動(dòng)和被動(dòng)兩者均有。其表示，線路板行業(yè)的國(guó)產(chǎn)配套進(jìn)展稍快，IC封裝基板的進(jìn)展則較為緩慢，目前國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料都以進(jìn)口為主。國(guó)產(chǎn)配套或者國(guó)產(chǎn)替代是長(zhǎng)期過程，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的參與者共同努力。

原文標(biāo)題：【企業(yè)動(dòng)態(tài)】興森科技：2021年新建產(chǎn)能利用率將明顯提升

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