2020年年底，從華為、蘋果發(fā)布新機(jī)開(kāi)始，5nm芯片就成為手機(jī)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。今年1月1號(hào)上市的小米11，更是憑借短期獨(dú)占首發(fā)驍龍888芯片的噱頭，取得亮眼的銷售成績(jī)，21天賣出100萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)造了小米數(shù)字系列手機(jī)銷售新紀(jì)錄。

玩20分鐘溫度48℃

不過(guò)，隨著購(gòu)買人數(shù)的增多，小米11的問(wèn)題慢慢被暴露了出來(lái)。根據(jù)第三方銷售平臺(tái)給出的數(shù)據(jù)顯示，小米11好評(píng)率只有91%，在主流旗艦中排名墊底。

通過(guò)用戶反饋可以看出，小米11的輕薄機(jī)身、優(yōu)質(zhì)屏幕以及強(qiáng)悍性能，都獲得消費(fèi)者認(rèn)可。而差評(píng)主要集中在一個(gè)方面——發(fā)熱和耗電。

其實(shí)，不少科技媒體以及個(gè)人評(píng)測(cè)博主都曾指出這一問(wèn)題，根據(jù)測(cè)試信息，小米11運(yùn)行游戲時(shí)，溫度甚至?xí)仙?8度，小米11也因此獲得了“冬天暖手寶”的稱號(hào)。雖然小米11目前仍在熱銷，但毫無(wú)疑問(wèn)，發(fā)熱與耗電已經(jīng)成為影響小米11銷量的隱患。

5nm芯片集體翻車

其實(shí)，發(fā)熱和耗電并不只是驍龍888芯片的問(wèn)題，之前發(fā)布麒麟9000處理器、蘋果A14以及獵戶座1080都存在相似的問(wèn)題。總體來(lái)看，使用5nm工藝打造的芯片都多少都在功耗上翻了車。

其實(shí)理論上來(lái)說(shuō)，5nm工藝處理器應(yīng)該要比7nm芯片更節(jié)電，每年芯片廠商發(fā)布新處理器，也都會(huì)將功耗降低比例當(dāng)成重要信息來(lái)講述。

事實(shí)上，在驍龍888處理器之前，的確每一代驍龍旗艦芯片相比上一代產(chǎn)品都更省電，像是驍龍865就比驍龍855降低了0.1W。

但根據(jù)官方測(cè)試數(shù)據(jù)，無(wú)論是驍龍888還是麒麟9000，處理器功耗相比上一代都有所提升。出現(xiàn)這種情況，不少業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，原因是芯片制造工藝跟不上設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是FinFET工藝在7nm技術(shù)時(shí)就已經(jīng)達(dá)到極限，但受技術(shù)研發(fā)進(jìn)度以及成本因素影響，三星、臺(tái)積電都沒(méi)有及時(shí)普及環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，這才導(dǎo)致兩家5nm芯片出現(xiàn)嚴(yán)重功耗問(wèn)題。

蘋果、華為、三星都沒(méi)有逃過(guò)

目前市場(chǎng)上，不僅小米11手機(jī)發(fā)熱、耗電嚴(yán)重，華為Mate40系列、蘋果iPhone12系列以及三星S21系列都沒(méi)有逃過(guò)這一劫。只不過(guò)，小米11目前表現(xiàn)高調(diào)，被討論程度更高而已。

當(dāng)然，翻車輿論被集中在小米11身上，也有其他原因。小米11搭載的驍龍888芯片，使用三星5nm工藝。而iPhone12系列和華為Mate40系列所采用的蘋果A14與麒麟9000，則都使用臺(tái)積電5nm工藝。

兩家廠商雖然都使用FinFET技術(shù)生產(chǎn)芯片，但技術(shù)成熟度卻并不同。在業(yè)內(nèi)人士眼中，三星5nm只等同于臺(tái)積電6nm水準(zhǔn)。

因此從耗電和發(fā)熱厲害程度上來(lái)看，三星5nm芯片問(wèn)題要比臺(tái)積電6nm芯片問(wèn)題嚴(yán)重得多。也是因此，行業(yè)內(nèi)才傳出高通盯上臺(tái)積電加強(qiáng)版5nm工藝的消息。

寫在最后

三星和臺(tái)積電5nm技術(shù)先后翻車，對(duì)手機(jī)市場(chǎng)格局并不會(huì)產(chǎn)生太大影響。但對(duì)于芯片市場(chǎng)格局或許會(huì)造成不小沖擊。

從聯(lián)發(fā)科和高通最新動(dòng)作來(lái)看，兩家企業(yè)都加大了對(duì)中高端芯片的重視程度，同時(shí)不少手機(jī)廠商也放下了對(duì)高端處理器的執(zhí)念，開(kāi)始在產(chǎn)品上配備驍龍870甚至驍龍865這樣的次旗艦芯片。

5nm工藝芯片翻車或許會(huì)幫助聯(lián)發(fā)科再次確立芯片霸主地位，畢竟聯(lián)發(fā)科芯片特點(diǎn)就是中端處理器更強(qiáng)，高端處理器稍弱。

對(duì)于5nm芯片集體翻車問(wèn)題，你怎么看？芯片翻車會(huì)影響你購(gòu)買新旗艦嗎？
責(zé)任編輯:tzh