1月18日,據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
由于天璣2000發(fā)布時(shí)間較晚,因此有機(jī)會(huì)用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架構(gòu),因此在性能方面將會(huì)有明顯的進(jìn)步。供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬片的5nm制程產(chǎn)能,將會(huì)用來打造聯(lián)發(fā)科新一代的天璣2000系列的5G智能手機(jī)芯片,而且產(chǎn)品單價(jià)是過去4G世代的數(shù)倍。
據(jù)了解,2020年的5G智慧手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大約2~2.5億部,進(jìn)入到2021年后,各大研調(diào)機(jī)構(gòu)幾乎一致看好5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到5億部以上水準(zhǔn)。根據(jù)預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科2021年5G智能手機(jī)芯片出貨量將有望相較2020年翻倍成長(zhǎng),至少具備9000萬套以上水準(zhǔn),甚至有望突破1億套表現(xiàn)。
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