近日,在日本東京舉辦的ITF論壇上,與ASML合作研發光刻機的比利時半導體研究機構IMEC公布了3nm及以下制程在微縮層面技術細節。
目前,ASML在3nm、2nm、1nm甚至Sub?1nm都已經做出了清晰的路徑規劃,據了解,1nm時代的光刻機在體積方面將會增加不少。
體積增加的主要原因是光學器件增大所致,潔凈室指數也達到天花板。
據悉,在臺積電、三星的7nm、5nm制造中已經引入了NA=0.33的EUV曝光設備,而在2nm后就需要更高分辨率的曝光設備,也就是NA=0.55。
現在,ASML已經完成了0.55NA曝光設備的基本設計(NXE:5000系列),預計將會在2022年實現商業化。
ASML目前在售的兩款極紫外光刻機分別是TWINSCAN?NXE:3400B和TWINSCAN?NXE:3400C,預計3600D計劃在明年年中出貨,其生產效率將會提升18%。
責任編輯:pj
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