深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對(duì)三星電容耐壓與容量的詳細(xì)分析,以及如何根據(jù)電路需求進(jìn)行選擇的方法: 一、
發(fā)表于 03-03 15:12
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據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn),為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn),公司決定對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。
發(fā)表于 02-13 16:42
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據(jù)報(bào)道,三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其將重新設(shè)計(jì)第五代10nm級(jí)DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報(bào)道指出,
發(fā)表于 01-23 15:05
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據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部
發(fā)表于 01-23 10:04
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據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本,三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率
發(fā)表于 01-22 15:54
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(High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本,三星電子計(jì)劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,這是結(jié)束開發(fā)工作并進(jìn)入量產(chǎn)階段所必需的水平
發(fā)表于 01-22 14:27
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近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子在面對(duì)其12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí),已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀,三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上,全面重新設(shè)計(jì)新版1b
發(fā)表于 01-22 14:04
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三星電子計(jì)劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能
發(fā)表于 11-14 16:44
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據(jù)報(bào)道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時(shí)關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。
發(fā)表于 11-13 14:36
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11月8日,據(jù)最新報(bào)道,三星電子今年對(duì)其智能手機(jī)產(chǎn)品線中的OLED面板需求預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1.632億塊。然而,一個(gè)挑戰(zhàn)也隨之而來:三星顯示當(dāng)前的產(chǎn)能僅能
發(fā)表于 11-08 17:06
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三星電子正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問題,該公司在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,為了提升在HBM領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,三星可能會(huì)著手重新設(shè)計(jì)部分1a
發(fā)表于 10-22 14:37
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過10%,從原先計(jì)劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動(dòng)主要?dú)w因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)
發(fā)表于 10-14 16:00
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近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)預(yù)測(cè),至2025年,這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激增至27.6萬個(gè)單位,推動(dòng)年度總
發(fā)表于 08-29 16:43
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評(píng)論