臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產，前者代工的產品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等，后者則包括Exynos 1080、驍龍888等。

其實從7nm開始，臺積電和三星就開始引入EUV光刻，但過程層數(shù)較少。按照ASML（阿斯麥）的說法，迭代到5nm后，EUV的層數(shù)達到了10~14層，包括但不限于觸點、過孔以及關鍵金屬層等過程。未來的3nm、2nm，對EUV的依賴將更甚。

根據最新數(shù)據顯示，ASML在12月中完成了第100臺EUV***的出貨。更加利好的消息是，業(yè)內預估ASML今年（2021年）的EUV***產能將達到45~50臺的規(guī)模。

畢竟，2019年ASML僅出貨了26臺，去年三季度后全年累計出貨23臺（全年預估35臺），可謂少得可憐。

另外，ASML定于明年中旬交付最新一代EUV***TWINSCAN NXE:3600D，生產效率提升18%、機器匹配套準精度改進為1.1nm，單臺價格或高于老款的1.2億歐元（約合9.5億元人民幣）。
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