12月份以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨問題不絕于耳，以往感覺只是中小廠商受到威脅，現(xiàn)在連大廠商都開始憂慮起來。任天堂、蘋果、索尼都開始加大采購量。環(huán)球晶圓、臺(tái)積電都出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，現(xiàn)貨價(jià)格調(diào)漲，明年上半年滿載的情況。

芯謀研究院分析師顧文軍日前就分析說，供求關(guān)系的不平衡仿佛一場(chǎng)動(dòng)態(tài)的虛幻途徑，小公司缺乏戰(zhàn)略透視能力和市場(chǎng)剖析能力，做計(jì)劃往往霧里看花。系統(tǒng)廠商在無法確定未來的情況下，在所需要產(chǎn)品的總額是一定的情況下，只能帶著恐慌心理先備貨再說，而且是按照客戶喊出來的最大需求備貨，這也加劇了供給的不足。還有，火上澆油的炒貨團(tuán)從不缺席，嗅覺靈敏的代理商看到價(jià)格飆漲，也傾向于囤貨不賣。

筆者整理最近三則大廠商的消息，國際大廠的需求和供應(yīng)鏈也真實(shí)反映了這一情況。

任天堂憂慮難買到必要芯片

據(jù)日經(jīng)新聞12月25日?qǐng)?bào)道，因車輛電動(dòng)化、居家辦公普及，導(dǎo)致作為核心零件的芯片出現(xiàn)缺貨感，而此可能會(huì)讓部分游戲機(jī)(Switch)被迫進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整(減產(chǎn))。Switch生產(chǎn)恐發(fā)生阻礙、任天堂憂心恐難買到必要的芯片。

外資系調(diào)查公司分析師指出，“和智能手機(jī)、車輛相比，銷售量會(huì)受季節(jié)性因素變動(dòng)的游戲機(jī)用芯片順位很容易會(huì)被排在較后面。”

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

環(huán)球晶圓12吋現(xiàn)貨漲價(jià) 預(yù)期各尺寸產(chǎn)能滿到明年上半年

據(jù)臺(tái)灣矩亨網(wǎng)消息，12月28日，硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，各尺寸產(chǎn)能到明年上半年均維持滿載，營收可望逐季走揚(yáng)，其中，12吋現(xiàn)貨價(jià)已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲，估明年整體 ASP 可能略優(yōu)于今年。

徐秀蘭表示，環(huán)球晶今年?duì)I運(yùn)可望逐季攀高，表現(xiàn)符合預(yù)期，但受新臺(tái)幣匯率強(qiáng)升影響，全年?duì)I收可能較去年減少。

徐秀蘭看好，2021 年?duì)I收可望逐季走揚(yáng)，總出貨面積可能接近、或持平2018 年的歷史高點(diǎn)，但仍有匯率因素待觀察；在疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，5G和電動(dòng)車等新應(yīng)用需求帶動(dòng)下，2022 年表現(xiàn)又會(huì)優(yōu)于 2021 年。

環(huán)球晶目前 6 吋 (及以下)、8 吋與 12 吋產(chǎn)能均滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)。徐秀蘭指出，由于產(chǎn)能吃緊及匯率兩大因素影響，明年現(xiàn)貨價(jià)一定會(huì)漲，目前 12 吋現(xiàn)貨價(jià)已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲，預(yù)期明年12吋現(xiàn)貨價(jià)漲幅會(huì)最大。

徐秀蘭指出，明年長約比重較今年下滑，現(xiàn)貨價(jià)則較今年成長，綜合兩大因素影響，明年 ASP 不會(huì)與今年差異太大，可能略優(yōu)于今年。

此外，對(duì)于產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整疑慮，徐秀蘭也說，持續(xù)與客戶確認(rèn)是否有重復(fù)下單情況，但每個(gè)客戶都強(qiáng)調(diào)“真的沒有重復(fù)下單”。

上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺，NAND Flash控制器將上漲約15~20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺(tái)積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測(cè)產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應(yīng)客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對(duì)新訂單的需求進(jìn)行報(bào)價(jià)外，由于目前為2021年第一季價(jià)格議定的關(guān)鍵期間，屆時(shí)控制器價(jià)格將面臨調(diào)漲，預(yù)期漲幅在15~20%不等。

另從供給面來看，受惠于chromebook與TV等需求強(qiáng)勁，推升eMMC中低容量（含64GB與以下）產(chǎn)品需求，然原廠多已停止更新此類產(chǎn)品，僅以2D或3D NAND的64層等較舊制程因應(yīng)，而舊制程占原廠供給比重持續(xù)下降，在獲利的考慮之下，原廠直接供給的意愿降低，促使客戶需要向能取得NAND Flash組件及控制器的模組廠取得物量。

8吋產(chǎn)能吃緊 封測(cè)和IC設(shè)計(jì)廠商陸續(xù)漲價(jià)

產(chǎn)能吃緊下，自然引發(fā)接連漲價(jià)效應(yīng)。目前多家晶圓代工廠商已上調(diào)報(bào)價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度，將價(jià)格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達(dá)到40%。

TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示，2020年8英寸的晶圓價(jià)格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%~10%，其預(yù)計(jì)2021年將上漲約5%。晶圓代工產(chǎn)能緊缺帶動(dòng)晶圓、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)等廠商陸續(xù)漲價(jià)。

小結(jié)：

從上游半導(dǎo)體材料硅晶片漲價(jià)，到中游封測(cè)價(jià)格上漲，再到芯片成品漲價(jià)，今年半導(dǎo)體漲價(jià)潮來得洶涌澎湃，希望這個(gè)產(chǎn)能和需求是真實(shí)存在，2021年隨著全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，迎來一波新的供求關(guān)系波動(dòng)和平衡過程。

本文資料來自Digitimes中文網(wǎng)、矩亨網(wǎng)和日經(jīng)中文網(wǎng)，本文整理發(fā)布。