比亞迪擬明年自建SiC產(chǎn)線

據(jù)財(cái)聯(lián)社12月23日報(bào)道，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀日前表示，比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅MOSFET已經(jīng)走到3代，第4代正在開發(fā)當(dāng)中。目前在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到明年有自己的產(chǎn)線。

此外，比亞迪日前接受結(jié)構(gòu)調(diào)研表示，比亞迪半導(dǎo)體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實(shí)現(xiàn)市場化運(yùn)營，不斷提升公司整體價(jià)值。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。

Lily點(diǎn)評：比亞迪在4月中旬內(nèi)部重組比亞迪半導(dǎo)體，先后于5月底、6月初完成兩輪融資，分別融資19億和8億元，比亞迪半導(dǎo)體重組成功，為以后各項(xiàng)業(yè)務(wù)分拆，尤其為動力電池業(yè)務(wù)分拆積累經(jīng)驗(yàn)和開創(chuàng)成功模式。

電子領(lǐng)域大趨勢和新興應(yīng)用迫切需要超越常規(guī)硅器件的高壓、高頻和高溫性能。 以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料將提供超越硅的性能，例如SiC比硅介電擊穿場強(qiáng)高10倍，電子飽和速率高2倍，能帶隙高3倍，熱導(dǎo)率高3倍，給新能源汽車、充電樁、太陽能和服務(wù)器等高速增長的終端應(yīng)用帶來助力。比亞迪布局SiC產(chǎn)品線顯然是增強(qiáng)在未來電動戰(zhàn)略中關(guān)鍵產(chǎn)能和市場話語權(quán)。

華為哈勃入股湖北九同方微電子，投資延伸至EDA領(lǐng)域

26日，天眼查信息顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司對外投資新增一家企業(yè)湖北九同方微電子有限公司。

湖北九同方微電子有限公司成立于2011年，是一家專注IC設(shè)計(jì)服務(wù)的國際化軟件公司。公司擁有16名留美博士核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，涵蓋全球EDA領(lǐng)域資深架構(gòu)師和領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)專家。

九同方提供完備的IC流程設(shè)計(jì)工具，形成了IC電路原圖設(shè)計(jì)、電路原理仿真（超大規(guī)模IC電路、RF電路）、3D電磁場全波仿真的IC設(shè)計(jì)全流程仿真能力。產(chǎn)品軟件主要應(yīng)用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機(jī)等，覆蓋通信、國防、電子、電氣、汽車、醫(yī)療和基礎(chǔ)科學(xué)等領(lǐng)域。

Kitty點(diǎn)評：據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，2020年華為哈勃在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資達(dá)10多家，平均計(jì)算每個(gè)月都投資了至少一家。近兩年，它的投資涉及到第三代半導(dǎo)體如山東天岳、瀚天天成，射頻前端芯片如昂瑞微、燦勤，功率半導(dǎo)體如東微，以及模擬芯片如杰華特、思瑞浦，還有3D光光學(xué)芯片如縱慧芯光、鯤游光電等。

今年11月，華為投資了半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備廠商全芯微電子，12月又投資EDA企業(yè)九同方微電子。

可以看到華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資是以芯片設(shè)計(jì)廠商為主，同時(shí)覆蓋材料、晶圓片、制造設(shè)備以及EDA軟件等，在芯片種類上以國產(chǎn)替代較弱的以及具有技術(shù)前景的產(chǎn)品為主。

恐怕除了純晶圓代工廠之外，幾乎是全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，尤其是對設(shè)備和EDA軟件也開始投資。這一方面說明，華為加速產(chǎn)業(yè)布局，希望參與到半導(dǎo)體生態(tài)鏈當(dāng)中；另一方面，無論是芯片還是設(shè)備或軟件，都能夠在客戶的使用中邊試錯邊更快地進(jìn)步。

聯(lián)發(fā)科成今年三季度手機(jī)芯片廠商最大贏家

12月24日，據(jù)市場調(diào)研公司Counterpoint最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá)到31%，超過了高通的29%。

在報(bào)告中，Counterpoint指出，在100至250美元的手機(jī)品牌中，聯(lián)發(fā)科芯片表現(xiàn)強(qiáng)勁，而中國與印度地區(qū)的高速增長，也為聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片出廠商提供有效助力。

值得注意的是，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組廠商，全球有39%的5G手機(jī)使用高通芯片。而在第四季度，預(yù)計(jì)全部出產(chǎn)的智能手機(jī)中有三分之一支持5G，因此高通仍有機(jī)會回到榜首。

Simon點(diǎn)評：聯(lián)發(fā)科成為今年全球第三季度最大智能手機(jī)芯片出貨廠商，可謂是意料之外，情理之中。由于華為海思被美國打壓，不僅影響了華為企業(yè)本身，也驚醒了許多家友商企業(yè)。過去完全采用高通產(chǎn)品的手機(jī)廠商也開始有意識的接納聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，并推出相應(yīng)機(jī)型。

同時(shí)聯(lián)發(fā)科也乘機(jī)推出了自己的天璣系列，讓自家的高端芯片與高通差距不會太大，同時(shí)在價(jià)格上也更為優(yōu)惠，也搶占到了一定的市場份額。

但是想要沖擊高端產(chǎn)品，還需要持續(xù)的展現(xiàn)自己的技術(shù)，推出更具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，讓終端企業(yè)有更多的選擇。而目前的這段時(shí)間，將成為聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)用戶的關(guān)鍵時(shí)刻。只要不拉胯，聯(lián)發(fā)科沖擊高端的夢想也將在此階段實(shí)現(xiàn)。

康寧折疊手機(jī)玻璃蓋板已處于最后研發(fā)階段

美國康寧公司于周四聲稱其折疊手機(jī)玻璃蓋板已處于最后研發(fā)階段。這類玻璃將于明年面世，加劇與德國的肖特在三星訂單上的競爭。康寧發(fā)言人強(qiáng)調(diào)這一折疊玻璃方案將于2021年商用。今年九月份，該公司公布已經(jīng)在試樣，預(yù)計(jì)在12個(gè)月內(nèi)發(fā)布。

Leland點(diǎn)評：截至今年，肖特是三星折疊手機(jī)超薄玻璃蓋板的獨(dú)家供應(yīng)商。至于可折疊的OLED面板，三星電子選用了康寧的玻璃交給三星顯示子公司Dowoo Insys進(jìn)行加工處理。三星

三星電子已經(jīng)開始組建自己的供應(yīng)鏈，因?yàn)槿秋@示公司提供的顯示面板過于昂貴。三星電子的手機(jī)部門已經(jīng)完成了超薄玻璃的激光切割測試，該方法據(jù)稱優(yōu)于Dowoo Insys的刀輪切割，未來很有可能將該技術(shù)替換Dowoo Insys現(xiàn)有技術(shù)。

Dowoo Insys目前的月產(chǎn)量是60到70萬超薄玻璃，三星計(jì)劃將這一數(shù)字提升至100萬。但今年的折疊手機(jī)銷量在270萬左右，僅有三星預(yù)估的60%，所以擴(kuò)大產(chǎn)量似乎仍是不必要之舉。

與此同時(shí)，三星顯示與肖特簽署了3年的獨(dú)家采購協(xié)議，用于他們的玻璃基板。但三星認(rèn)為盡管這是獨(dú)家協(xié)議，但仍有很小的機(jī)會可以降低每塊折疊面板的價(jià)格，因此康寧的入局將進(jìn)一步擴(kuò)大自己供應(yīng)鏈的競爭，從而降低單價(jià)。

羅姆推出非易失性存儲器EEPROM 月產(chǎn)能100萬顆

日本半導(dǎo)體公司羅姆（ROHM）推出了一種新的非易失性存儲器（EEPROM）芯片。現(xiàn)已開始大規(guī)模生產(chǎn)，每月生產(chǎn)100萬顆。羅姆“ BR24H-5AC”系列產(chǎn)品，可以寫入和存儲FA設(shè)備和服務(wù)器數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)之類的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)在車輛攝像機(jī)和傳感器出廠時(shí)需要始終通電，設(shè)置和記錄安全氣囊操作歷史。

Carol點(diǎn)評：EEPROM是指帶電可擦可編程只讀存儲器，是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片，事實(shí)上在某些方面，EEPROM被視為過時(shí)的方案，但是它在一些具有特定需求的應(yīng)用中優(yōu)勢顯著。

羅姆此次推出的EEPROM產(chǎn)品而言，其可實(shí)現(xiàn)3.5毫秒（ms）的高速寫入，與普通產(chǎn)品的5ms寫入速度相比，寫入時(shí)間可減少30％。在電子設(shè)備的制造過程中，如果對100,000個(gè)單位執(zhí)行256 kbit（Kbit）的初始數(shù)據(jù)寫入，則工廠生產(chǎn)線占用時(shí)間可以縮短大約一天。一般產(chǎn)品的擦寫次數(shù)也保證為100萬次，BR24H-5AC系列產(chǎn)品的擦寫次數(shù)為400萬次。適用于長壽命的電子設(shè)備。

事實(shí)上在某些方面，EEPROM被視為過時(shí)的方案，近年來隨著智能手機(jī)攝像頭模組和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，EEEPROM又迅速開拓了智能手機(jī)攝像頭、汽車電子、智能電表、智能家居、可穿戴設(shè)備等新型市場。尤其智能手機(jī)攝像頭和汽車電子成為了EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力，比如，在汽車電子領(lǐng)域，很多模塊都會用到EEPROM，包括車身控制模塊、駕駛輔助系統(tǒng)以及信息娛樂與車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等模塊。