賈沫表示，渠道與供應鏈的重啟有望帶動榮耀市場份額企穩(wěn)。榮耀從華為脫離還不到一個月時間，供應鏈上的新消息接連傳出。12月10日，第一財經記者從聯發(fā)科方面獨家獲悉，目前聯發(fā)科正在通過法務和美國商務部（對恢復榮耀供貨進行）評估了解中。

而在一周前，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上對記者表示，已經開始和榮耀開展一些對話，對未來（合作）機會也表示期待。“我十分認可和喜歡中國的移動生態(tài)系統(tǒng)所展示出來的具有活力的發(fā)展，我們非常期待和榮耀在相關方面開展合作。”安蒙對記者說。

一供應鏈上市公司內部人士也對記者表示，榮耀與華為“分家”后，華為系整體的ODM訂單有所增加。對于榮耀來說，重新梳理供應鏈關系，盡快重啟手機市場，成為當務之急。

供應鏈“重整”

據了解，新榮耀預計本月底完成所有人員的新勞動合同簽署，2021年1月開始正式走向市場。而那之前，榮耀的內部梳理工作尤其是供應鏈的“重整”成為了備受外界關注的焦點。

11月17日，榮耀總裁趙明的微博更新，簡介變更為“榮耀終端有限公司CEO”，而華為消費者業(yè)務首席運營官萬飆將出任新榮耀董事長，原華為消費者業(yè)務產品線副總裁方飛將出任新榮耀產品線總裁，負責新榮耀產品線規(guī)劃，原華為消費業(yè)務中國區(qū)零售管理部部長楊健將出任新榮耀零售管理總裁，負責全球零售工作以及部分渠道管理。此外，有消息稱，至少有6000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀。

“6000人包括了原來榮耀的團隊以及新加入的華為員工，從目前手機廠商的人員配置來看，這個數目并不小。”另一家頭部廠商內部人士對記者表示，新榮耀的上游供應鏈應該仍以原有的為主，但會增加EMS以及ODM的訂單。

在手機行業(yè)，將生產制造環(huán)節(jié)外包抑或將產品從設計到制造環(huán)節(jié)外包給其他廠商是慣有的現象，目前聞泰科技，華勤和龍旗是全球ODM市場的主導者，包括榮耀、華為、小米在內的多家頭部廠商的手機品牌出自于ODM廠商之手。

但從市場來看，目前的芯片供應主要來自于此前儲備，聯發(fā)科與高通的恢復供應是榮耀“求存”的關鍵。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸對第一財經記者表示，雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會會比較順利。

對于向華為供貨，孟樸表示，已經獲得了若干類別產品的許可，包括4G產品、計算類產品、Wi-Fi產品。目前仍計劃繼續(xù)和美國政府溝通，希望能得到其他未批準的產品供貨許可，也希望華為將高通選為供應商伙伴。

而聯發(fā)科方面目前仍未獲得對榮耀以及華為的供貨許可。

目標國內第一？

有消息稱，在北京的員工溝通會上，也就在榮耀送別會的前一天，榮耀CEO趙明表示，新榮耀的目標是成為國內手機市場的第一名。

如果沒有芯片受制，這一目標或許并不遙遠。在今年二季度中，榮耀每個月都發(fā)布2~3款5G手機，而在去年的采訪中，榮耀總裁趙明曾對記者表示：“預計2020年的市場份額將在16%~17%左右。”

順利的話，榮耀將在今年，最晚明年拿下國內第二的位置。

但從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。

TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工產能不足，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產能不充裕，榮耀很難備齊同去年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會好轉，到明年下半年，榮耀才能開始穩(wěn)定采購零部件。

Canalys分析師賈沫表示，看基于現在的體量，榮耀在2020年只占華為手機業(yè)務全球銷量的24%左右。“但榮耀具有單獨的供應鏈議價能力，除了在上游有自主的能力之外，在下游的渠道能力上也可圈可點。”

日前有消息稱，高通明年將加大中端以及入門級5G芯片的投入，其中面對中端市場的5G芯片“6250”將在明年二季度開始在臺積電投片，單季投片量約為3萬片，而入門級的“4350”則繼續(xù)由三星代工。聯發(fā)科也將發(fā)布更多的5G芯片以搶占即將爆發(fā)的中低端市場。

賈沫表示，渠道與供應鏈的重啟有望帶動榮耀市場份額企穩(wěn)。
責編AJX