小米11保護殼曝光：方形矩陣相機，驍龍888
在一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代移動旗艦平臺，定名驍龍888。
小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍確認，小米11首發高通驍龍888旗艦處理器。
今天，關于小米11的保護殼在推特曝光。
如圖所示，保護殼顯示該機為方形矩陣相機設計，一共有三顆攝像頭，還有一顆雙色溫閃光燈。
此前爆料人@BenGeSkin根據爆料信息繪制了小米11渲染圖，目前關于渲染圖真實性有待證實。
值得注意的是，博主@數碼閑聊站曾爆料，小米11首發驍龍888有獨占期，非首發機型在1月份。
由此猜測，小米11發布會可能會在本月舉行，1月份或12月底上市發售，應該是第一款能夠買到的驍龍888機型。
雷軍表示，驍龍888是高通迄今為止最強大的移動平臺。除了業界領先的5G連接能力，還在AI、游戲和相機方面帶來了突破與創新。我很高興我們的新旗艦智能手機小米11將成為首批搭載驍龍888的設備之一。
責任編輯：PSY
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