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高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺,助力Windows 11 AI+ PC體驗

高通中國 ? 來源:高通中國 ? 2024-11-08 11:02 ? 次閱讀

要點

?此前,高通公司總裁兼CEO安蒙在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)前夕,宣布擴展驍龍X系列產(chǎn)品組合,助力OEM推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。

? 驍龍X Plus 8核平臺憑借定制的高通Oryon CPU和同級產(chǎn)品中領(lǐng)先的能效表現(xiàn),在外形輕薄設(shè)計的PC中保持性能領(lǐng)先力,為用戶提供快速響應(yīng)的性能和多天電池續(xù)航。

? 45 TOPS NPU將助力為更多終端帶來Windows 11 AI+ PC體驗,賦能消費者和企業(yè)用戶獲得開創(chuàng)性的終端側(cè)AI體驗。宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星將推出搭載驍龍X Plus 8核平臺的設(shè)備,部分設(shè)備將于即日起發(fā)售。

此前,在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺,擴展其驍龍X系列產(chǎn)品組合,為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。

這一驍龍X Plus平臺采用8核高通Oryon CPU,支持超快響應(yīng)速度和效率,同功耗下實現(xiàn)比競品高61%的CPU性能,而競品在同性能表現(xiàn)下所需功耗要多179%[1]。該平臺采用集成GPU,支持多達三臺外接顯示器,確保卓越圖形性能和沉浸式視覺體驗。強大的45 TOPS NPU是驍龍X Plus 8核平臺的核心,能夠帶來出色的AI處理能力和領(lǐng)先的每瓦特性能,結(jié)合該平臺在連接方面的顯著提升,將推動實現(xiàn)超便攜設(shè)計、出色電池續(xù)航,并將生產(chǎn)力提升至全新水平。無論是隨時隨地創(chuàng)建演示文稿或進行視頻會議,該平臺的多功能性將賦能變革性的體驗。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示:

得益于我們的突破性NPU,驍龍X系列平臺支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC,開啟了個人計算的全新時代。借助驍龍X Plus 8核平臺,我們正在為更多用戶帶來變革性AI體驗,以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行業(yè)領(lǐng)先性能和出色續(xù)航表現(xiàn)。我們很高興能夠與全球領(lǐng)先OEM和零售合作伙伴攜手拓展高通產(chǎn)品組合,賦能企業(yè)客戶和消費者。

華碩消費電子事業(yè)部副總裁Rangoon Chang表示:

我們非常高興看到驍龍X Plus 8核平臺將Windows 11 AI+ PC體驗的變革性力量帶給全球更多用戶。華碩致力于讓ProArt PZ13這樣的前沿技術(shù)惠及所有地區(qū)和用戶。我們與高通的合作是實現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步。

微軟Windows及設(shè)備公司副總裁Pavan Davuluri表示:

高通此次推出驍龍X Plus 8核平臺延續(xù)了自5月以來Windows 11 AI+ PC所帶來的驚人能量和勢頭。這一突破性平臺帶來了全天候電池續(xù)航、前所未有的出色性能和效率,并通過強大的NPU將AI賦能的Windows體驗帶給更多用戶。我們將繼續(xù)與高通在整個Windows生態(tài)系統(tǒng)中緊密合作,共同推動Windows 11 AI+ PC實現(xiàn)更多可能性。

部分搭載驍龍X Plus 8核平臺的PC產(chǎn)品將于即日起上市。

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原文標(biāo)題:高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺,將性能領(lǐng)先力擴展至更多Windows 11 AI+ PC用戶

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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