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芯和半導體勇擔國產EDA突圍先鋒重任

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯盟 ? 作者:半導體投資聯盟 ? 2020-12-03 16:15 ? 次閱讀
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【編者按】2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現已啟動!本獎項旨在表彰本年度行業異軍突起的新興企業,入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。本獎項的評選將由中國半導體投資聯盟129多家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業:芯和半導體科技(上海)有限公司

芯和半導體創建于2010年,前身為芯禾科技,是國產EDA行業的領軍企業,經過了十年積累,芯和集首創革命性的電磁場仿真器人工智能云計算等一系列前沿技術于一身,提供覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速,擔當起了國產EDA行業突圍先鋒的重任。

目前,芯和的EDA產品覆蓋芯片、封裝、系統設計,一共有11款工具,圍繞著高頻高速兩條主線,針對不同市場的客戶提供智能手機物聯網、5G基站、數據中心汽車電子、WiFi Connectivity六大行業級的EDA解決方案,在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。與此同時,芯和通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

2019年10月啟動“芯和”新品牌以來,芯和彰顯出了強勁的技術實力,連續推出多個重磅產品:

今年初,芯和發布其在亞馬遜Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平臺,這是國內首家上云的EDA仿真平臺。在先進工藝制程和先進封裝技術的推動下,從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜,將芯和EDA解決方案移植到AWS可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內存、存儲等資源,幫助用戶實現仿真作業的擴展,大大縮短設計周期和上市時間。

4月份,芯和與中芯寧波聯合發布了首款國內自主開發的高頻體聲波濾波器產品,這款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器基于中芯寧波自主開發的高性能體聲波諧振器技術,以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術,封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm,完全兼容當前主流1109的WiFi帶通濾波器尺寸。產品性能媲美同類國際領先產品,可滿足智能手機、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統應用需求,預計到2020年底出貨量將超過2億顆。作為國內集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商,芯和具備業界先進的射頻微波系統模擬仿真及系統設計平臺和射頻濾波器產品開發能力,能夠在很短的時間里完成多款中高頻體聲波濾波器的產品設計、測試和優化迭代、及產品開發,未來也將繼續與中芯寧波聯合發布包括N41、B41、B7等在內的其他國內緊缺的中高頻段射頻濾波器和雙工器等產品,改變市場中本土中高頻段濾波器產品緊缺的現狀。

值得一提的是,芯和是國內EDA公司中唯一一家自建IC設計團隊的公司。內部團隊是芯和EDA工具上市前的第一個客戶,經過他們實際項目驗證的EDA工具發布后將能確保產品的效率和質量。芯和的IC設計團隊擅長的領域主要在集成無源器件IPD和系統級封裝SiP,而這兩塊個市場是5G時代更多頻段更高速率條件下對小型化不斷極限追求的熱點領域。5G對于射頻前端尤其是濾波器的要求特別高,需要集成各種不同技術的濾波器來實現在不同頻段和性能上的最佳應用,而IPD濾波器被認為是在sub-6G和毫米波頻段上的最佳解決方案,也是芯和在未來幾年的爆發點之一。

7月份,芯和發布了Xpeedic EDA EDA2020版本的工具集,涵蓋了從芯片、封裝、系統仿真到軟件云管理四大領域在仿真方面的最新自主研發的成果,對標國際領先水平,并提供了高效、簡便和想您所想的特點,在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,成為國內仿真EDA領域國產替代的唯一首選。Xpeedic EDA 2020首次引入基于人工智能技術的綜合引擎、首創通道級AMI自適應優化算法、開發多種經典優化算法和智能優化算法、以及DOE算法等核心技術,驅動國內的芯片設計公司及系統公司實現產品設計的持續創新。

由于不少新功能結合了客戶的實際應用需求特定開發,實用性和前沿性非常突出,能夠切實地解決客戶的問題,顯著提高工程師的設計效率,Xpeedic EDA 2020一經發布即深受芯和客戶歡迎,其中芯片仿真產品線客戶包括國內領先的芯片設計公司,系統仿真產品線則客戶群則覆蓋了更加廣泛的國內外領先系統廠商。

過去兩年,在政策助力、人才吸納、投資并購以及自主創新之下,國內EDA企業正在快速追趕縮小差距。展望2021年,在國內大力提倡國產EDA的大環境下,芯和預測EDA業務將繼續加速發展,針對新興市場如汽車電子的解決方案發布后將獲得更多的客戶青睞。下一步芯和將在現有全鏈路仿真工具集的基礎上繼續做深做強,尤其是在行業應用領域做進一步的拓展,物聯網、汽車電子等將是未來幾年的研發重點。另一方面,以濾波器為先鋒的IPD業務,在今年出貨量超億顆的基礎上,隨著5G商用的繼續深入以及技術被越來越多的客戶驗證可靠,將獲得更多的市場份額。

責任編輯:lq

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原文標題:【中國IC風云榜新銳公司候選】芯和半導體:勇擔國產EDA突圍先鋒重任

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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