學(xué)科方向和應(yīng)用方向涵蓋微電子學(xué)研究各個主要領(lǐng)域，在微電子產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展區(qū)域系統(tǒng)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，鼓勵研究團(tuán)隊積極參與創(chuàng)辦各類高科技創(chuàng)業(yè)公司，累計申請專利逾6000項(xiàng)、授權(quán)專利超過3100項(xiàng)……

作為中國微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的綜合研發(fā)機(jī)構(gòu)，以及微電子技術(shù)研究創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動者，中國科學(xué)院微電子研究所(簡稱：微電子所)立足科技創(chuàng)新，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要領(lǐng)域突破多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)出系列重要創(chuàng)新成果，儲備大量優(yōu)秀人才團(tuán)隊，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。

中科院微電子所孵化企業(yè)——中科微至智能制造科技江蘇有限責(zé)任公司研發(fā)的智能物流系統(tǒng)運(yùn)行演示

圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開展科研布局

中科院微電子所副所長曹立強(qiáng)近日在該所科研成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化示范地?zé)o錫接受采訪介紹說，緊密圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和重大需求，微電子所進(jìn)行了系統(tǒng)性的科研布局，建設(shè)了2個從事前沿基礎(chǔ)研究的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，13個從事核心產(chǎn)品研發(fā)、行業(yè)應(yīng)用和行業(yè)服務(wù)的研發(fā)中心，涵蓋微電子學(xué)研究各個主要領(lǐng)域，并與中外眾多高校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)開展全方位合作與交流。

目前，微電子所每年平均發(fā)表學(xué)術(shù)論文300多篇，每年申請和授權(quán)專利約400項(xiàng)，已累計申請專利超過6000項(xiàng)，授權(quán)專利超過3100項(xiàng)，成為促進(jìn)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

中科院微電子所創(chuàng)辦的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司常務(wù)副經(jīng)總理肖克來提展示介紹該公司新研發(fā)的2.5D硅轉(zhuǎn)接板

超過30家孵化企業(yè)估值逾億元

曹立強(qiáng)指出，依托中科院科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化重點(diǎn)專項(xiàng)“弘光專項(xiàng)”和科技服務(wù)網(wǎng)絡(luò)計劃(STS計劃)等支持，微電子所支持、鼓勵研究團(tuán)隊積極開展科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，與金融機(jī)構(gòu)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同發(fā)起產(chǎn)業(yè)投資基金，在微電子產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展區(qū)域系統(tǒng)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)；積極參與地方政府集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺建設(shè)，支撐天津、江蘇、廣東、河南、山東、浙江等省份建設(shè)多個區(qū)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺，并在南京、合肥、成都、廣州等地參與建設(shè)10多個新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

截至2020年6月底，微電子所本部及其支持建設(shè)的地方創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺已通過科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化、貨幣投入等形式參與企業(yè)158家，吸引各類社會投資超過45億元(人民幣，下同)，大部分孵化投資企業(yè)快速成長，2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入超90億元，初步構(gòu)建了較為完整的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)體系。

按照投資估值來看，微電子所目前孵化企業(yè)中有超過30家估值過億元，其中，7家公司估值逾10億元，2家公司并入市值超千億的上市公司。同時，該所孵化的多家科創(chuàng)企業(yè)已成為所在細(xì)分領(lǐng)域的隱形冠軍，有兩家公司已完成股份制改造，正積極申報科創(chuàng)板上市。

中科院微電子所創(chuàng)辦的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司一個用于研發(fā)、分析和檢測的實(shí)驗(yàn)室

打造國家集成電路大型骨干企業(yè)或研發(fā)平臺

曹立強(qiáng)表示，2014年，為了擺脫中國大陸沒有自主可控的大型存儲芯片供應(yīng)商的困境，中科院微電子所對前期已有存儲器芯片研發(fā)力量進(jìn)行整合，在國家科技重大專項(xiàng)支持下，聯(lián)合相關(guān)高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)開展大型存儲器芯片產(chǎn)品開發(fā)，共同建設(shè)了“中科新芯三維存儲器聯(lián)合研發(fā)中心”。2016年，以該中心為重要基礎(chǔ)，多個投資方共同發(fā)起設(shè)立了大型存儲器芯片公司。

為解決中國國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品缺乏問題，中科院微電子所與無錫市政府2019年發(fā)起設(shè)立注冊資金21億元的無錫錫產(chǎn)微芯半導(dǎo)體有限公司，為打造國家高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)開創(chuàng)良好局面。

經(jīng)過多年建設(shè)發(fā)展，中科院微電子所在雙創(chuàng)(大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新)公共平臺和支撐條件上擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路設(shè)計工具(EDA)及環(huán)境，國內(nèi)最大的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造先導(dǎo)工藝開發(fā)平臺、國內(nèi)最大的三維集成與先進(jìn)封裝研發(fā)平臺，以及多個國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝研發(fā)平臺。

持續(xù)推動科技與金融有效融合

在科技成果轉(zhuǎn)化支撐服務(wù)體系方面，中科院微電子所2017年牽頭成立專門知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)公司，打造出一個集知識產(chǎn)權(quán)培育運(yùn)營、科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)、國有資產(chǎn)監(jiān)管服務(wù)、科技金融服務(wù)一體的專業(yè)雙創(chuàng)服務(wù)平臺。

曹立強(qiáng)透露，中科院微電子所還持續(xù)推動科技與金融有效融合，旨在為該所雙創(chuàng)團(tuán)隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供資金支持。目前，中科院微電子所參與的基金管理公司所管理的基金規(guī)模超過20億元，所孵化企業(yè)最近3年新獲得各類投資約50次，投資金額超過40億元。

責(zé)任編輯：lq