芯片產業鏈核心環節為產業鏈中游的芯片設計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎EDA軟件、材料和設備是中游制造的關鍵，中國芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產業鏈最薄弱的環節為最上游的EDA軟件。目前，中國國芯片產業鏈布局最完整的地區位于上海。

芯片產業鏈全景梳理：EDA軟件最薄弱

芯片產業鏈包括上游基礎層、中游制造層和下游應用層。上游EDA軟件/IP、材料和設備是芯片產業的基礎，其中EDA軟件/IP是中游芯片設計的關鍵;材料和設備是芯片制造和封測的基礎。中游制造是芯片產業鏈的核心，包括芯片設計、芯片制造和封裝測試。下游應用領域主要包括通訊設備、汽車電子、消費電子、軍事、工業、物聯網、新能源、人工智能等等。

芯片產業鏈的最上游為EDA產業，也是整個產業鏈最高端的行業。EDA軟件是芯片之母，是芯片設計必需的軟件工具。目前，全球芯片設計的高端軟件EDA被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。本土EDA企業有華大九天、廣立微電子、芯華章、概倫電子等。

芯片產業鏈區域熱力圖：上海布局最完善

上游的材料和設備是中游芯片制造和芯片封裝測試的基礎，材料中硅片所占比重最大，約為30%，其次是電子特種氣體、光掩膜和光刻膠。國產硅片空間廣闊，滬硅產業和中環股份為中國生產半導體硅片的龍頭企業。半導體設備龍頭企業中有北方華創、盛美半導體、中微公司、晶盛電機等。

上圖選取了我國芯片產業鏈中上游環節的制造企業中注冊資金為5000萬元以上的企業，其中部分被國外壟斷的行業如電子特種氣體、濺射靶材、拋光材料、光刻膠等行業選取了注冊資金2000萬以上的企業。芯片中上游制造企業較多分布于上海、江蘇、廣東、浙江、北京等地區。

芯片產業鏈中上游各個環節的行業龍頭企業集中在上海，上游EDA軟件的代表企業概倫電子，原材料部分生產大硅片的龍頭企業滬硅產業，制造半導體設備的龍頭企業盛美半導體，中游芯片設計、封裝測試的龍頭企業中芯國際、紫光展銳、華虹半導體等。上海的芯片產業布局是全國最完整的。

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