在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺積電的3nm工藝越來越近了，11月25日臺積電在臺南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。

建設(shè)一座先進(jìn)的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資，建設(shè)時(shí)間也要2-3年甚至更長，臺積電的3nm工廠去年開工建設(shè)，一年多時(shí)間完成了廠房建設(shè)，臺積電高層日前也參加了竣工典禮。

不過廠房竣工還只是3nm量產(chǎn)的第一步，后續(xù)還有更重要的過程——設(shè)備安裝、調(diào)試以及試產(chǎn)、爬坡，半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)涉及上千道工序，所需的設(shè)備復(fù)雜，安裝調(diào)試差不多還要一年時(shí)間。

根據(jù)臺積電的說法，3nm工藝會在2021年下半年開始小量試產(chǎn)，2022年才會規(guī)模量產(chǎn)，不出意外的話，蘋果的A16處理器會是3nm首發(fā)。

與5nm工藝相比，臺積電3nm的晶體管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同時(shí)繼續(xù)使用FinFET工藝，技術(shù)成熟度更高。
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