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集邦咨詢:2021年榮耀晶圓代工供貨吃緊 預估市占約2%

工程師鄧生 ? 來源:TrendForce集邦咨詢 ? 作者:TrendForce集邦咨詢 ? 2020-11-24 14:59 ? 次閱讀

受限于美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)于11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維系員工生計。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,2021年榮耀還是會面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%。

值得注意的是,考量蘋果(Apple)將受惠部分華為的高端轉單,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看,事實上已超過華為所釋出的市占,而榮耀的加入將加劇市場競爭,后續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。

華為過往針對榮耀采取資源共享、獨立經營的競合策略,如今榮耀正式拆分而出,預估該品牌將藉由既有的獨立運作模式,透過多方渠道合作,迅速回歸智能手機市場。

對于榮耀新團隊來說,當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制,包含零組件購入、研發設計、GMS搭載等,是否能因正式與華為拆分而不受其約束,還待時間厘清。若基于榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設,TrendForce針對目前智能手機市況列舉四點說明。

目前最大挑戰仍是晶圓代工產能緊缺,包含AP芯片套片、面板驅動IC、PMIC等皆面臨供應吃緊,預估該現象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩定的物料供應。

以往榮耀專注年輕消費者市場,在線平臺表現活躍,與小米客戶重疊性高,因此榮耀新團隊的復出對小米的影響程度會較OPPO、vivo深;但倘若無法取得GMS進而拓展海外銷售,影響程度也將隨之受限。

華為禁令未解,榮耀新團隊同樣無法使用海思(Hisilicon)自研芯片,如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞,還待市場反饋;另外,采購規??s小將對其制造成本帶進負面效益,將考驗新團隊對于獲利與成本的應變能力。

在華為釋出大量市占的誘因之下,小米、OPPO、vivo也將維持積極布局的態度與榮耀競爭,預期四家品牌擴大生產目標的計劃,將導致供應鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺,甚至是淡季漲價的連鎖反應。

責任編輯:PSY

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