封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。

知情人士表示，這次調(diào)漲的業(yè)務(wù)內(nèi)容以封裝為主，已通知客戶調(diào)漲封裝接單報價，漲幅則看封裝項(xiàng)目而定，目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊，其次為覆晶封裝。據(jù)了解，日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%，在IC封測業(yè)界將有領(lǐng)頭羊的效果。

日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長吳田玉日前表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少將延續(xù)到明年第2季，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿，客戶的需求非常強(qiáng)勁，對于明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀。

日月光投控第三季集團(tuán)合并營收季增14.5％達(dá)1，231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新臺幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅后凈利季減3.2 ％至67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股凈利1.57元。累計(jì)前三季合并營收3，281.01億元，歸屬母公司稅后凈利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股凈利達(dá)4.12元。

日月光投控受惠蘋果大幅釋出晶片封測、系統(tǒng)級封裝（SiP）封測及整合天線模組（AiP）等訂單，加上5G手機(jī)、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，10月封測事業(yè)合并營收月增0.9％達(dá)230.75億元，與去年同期約持平，而加入EMS事業(yè)的10月集團(tuán)合并營收479.15億元，較9月成長9.1％并創(chuàng)歷史新高，年成長23.5％。
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