隨著 SSD 固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)的穩(wěn)步推進(jìn)，以及國(guó)產(chǎn) NAND 顆粒的成功量產(chǎn)，傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)廠商面臨著越來(lái)越大的壓力，而 HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)，是提高存儲(chǔ)密度的新一代解決方案。據(jù)外媒 BLOCKS&FILES 消息，希捷 CEO Dave Mosley（戴夫 · 莫斯利）在本周的一次會(huì)議表示，他希望在機(jī)械硬盤(pán)上實(shí)現(xiàn)更大的容量躍升，而自家的 HAMR 技術(shù)將使目前的最大容量由 20TB 提升至 24TB，直接跳過(guò) 22TB。莫斯利在會(huì)議上表示，希捷的目標(biāo)是將 HAMR 技術(shù)廣泛推廣到 12TB 和 16TB 的低容量驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)器上，不僅能夠節(jié)約盤(pán)片和磁頭成本，也能通過(guò)提高 HAMR 技術(shù)的產(chǎn)量來(lái)攤銷費(fèi)用，降低每驅(qū)動(dòng)器成本。

此前IT之家的消息：希捷：20TB HAMR 機(jī)械硬盤(pán)年底發(fā)貨，2026年推50TB版 介紹過(guò) HAMR 技術(shù)，該技術(shù)使用激光來(lái)加熱磁盤(pán)表面，來(lái)輔助磁頭記錄數(shù)據(jù)，能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方法的記錄密度。

根據(jù)希捷官方的消息，“為了寫(xiě)入新數(shù)據(jù)，連接到每個(gè)記錄磁頭的小型激光二極管會(huì)瞬間加熱磁盤(pán)上的一個(gè)小點(diǎn)，從而使記錄磁頭每次翻轉(zhuǎn)單個(gè)位的磁極性，進(jìn)而達(dá)到寫(xiě)入數(shù)據(jù)的目的。每個(gè)位會(huì)在一納秒內(nèi)完成加熱并冷卻，因此 HAMR 激光器對(duì)硬盤(pán)溫度或整個(gè)介質(zhì)的溫度、穩(wěn)定性或可靠性完全沒(méi)有影響。”

IT之家了解到，目前能夠買到的最大容量 3.5 英寸機(jī)械硬盤(pán)為希捷銀河系列的 Exos X18，填充氦氣密封，單碟容量 2TB，轉(zhuǎn)速 7200RPM，緩存 256MB，最高速度達(dá) 270MB / 秒。建議零售價(jià) 562 美元，約合人民幣 3700 元。

此前希捷已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn) 20TB HAMR 硬盤(pán)的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于今年 12 月發(fā)貨。

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