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格芯在半導體領域正走上新征程

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業觀察 ? 作者:半導體行業觀察 ? 2020-11-12 15:02 ? 次閱讀

對于格芯來說,現在無疑是他們更上一層樓的新契機。

正如格芯首席執行官Tom Caulfield博士在公司日前舉辦的“2020年格芯全球技術大會”上所說,過去兩年,全球經歷了一次巨大的轉變:一方面,2019年的地緣政治事件,讓人們開始認識并開始關注到半導體行業的重要性;另一方面,新冠疫情自2020年的爆發,讓人們見識到了數字世界的便利,這更推動人們去思考行業現狀。

“世界需要我們行業加速數字化轉型”,Tom Caulfield強調。這就當然給格芯帶來了前所未有的新機遇。而從他們最近的技術布局和資本投資看來,他們也正在極力擁抱這個新變化。

廣泛的技術布局是底氣

在格芯于2018年宣布放棄7nm FinFET及更先進工藝研發的時候,有人都開始對格芯的未來表現擔憂。因為在某些觀察人士看來,放棄先進技術就代表著他們在技術上面已經落后了。但按照Tom Caulfield在大會上的說法,格芯在過去兩年一直在重申他們在半導體行業的地位,那就是價格戰略中心轉向一個創新性的領導者。

在2019年,格芯就展現出了一條創新方程式。從他們的介紹我們得知,格芯的想法是在這個基于其 15 個平臺、14 個應用程序和1000 多個 IP 構建的方程式指導下,締造帶有格芯特色的專業應用方案。

“格芯能提供世界領先的特殊工藝技術,這能幫助我們的客戶打造極具差異化的產品,這是其他晶圓代工廠所不具備的”,格芯高管當時強調。而格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人Americo Lemos在日前接受半導體行業觀察等媒體采訪的時候也強調,公司正在穩步推進相關計劃。從Tom Caulfield的介紹我們可看到,格芯正在多個領域致力于改變我們的生活。

首先看一下其備受關注FD-SOI工藝,他們這個工藝在多個領域的應用優勢不用多言。而在過去的幾年里,格芯在持續將其22FDX工藝推進多個領域,并在截止到今年9月的統計周期內,在其上面實現了45億美元的設計營收,向客戶交付超過3.5億顆芯片。為了進一步滿足客戶的需求,格芯也在提升這個方面的技術。

今年9月,格芯宣布推出下一代的FDX的平臺22FDX+,以滿足互聯設備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。據介紹,這個新平臺擁有高性能、超低功耗和專業功能;今年10月中,格芯又宣布為其先進的22FDX平臺引入專業的自適應體偏置(Adaptive Body Bias:ABB)功能。因為ABB能使設計人員在微調電路的晶體管閾值電壓時獲得更高的精度,更有效地優化芯片的性能、功耗、面積和可靠性。所以它的引入能夠滿足特定應用的需求。進一步推動物聯網和可穿戴設備市場的創新。

“我們生產了包括調諧器、低噪聲放大器功率放大器、集成開關芯片、NFC嵌入式存儲器、音頻芯片、觸摸屏芯片、電源管理芯片和ISP等多種可以給智能手機賦予關鍵功能的芯片”,Tom Caulfield補充說。

但格芯不固步自封,一直在與時俱進地幫助客戶解決問題。

Tom Caulfield舉例說到,數字化(主要是數據中心)改變了人類的生活方式。但與此同時,也加速了電能的損耗。如果我們不改變方向,矛盾就會出現。而這也成為了數字化進程的一大障礙。 針對這個問題,格芯通過三種方式重新定義創新前沿:

1.面向新計算架構, 格芯的FinFET和FD-SOI AI解決方案以及低功耗邏輯和SRAM可以提供支持。數據顯示,采用格芯12LP+脈動陣列解決方案的新數據架構的在與傳統7nm方案相比,功耗能降低一半;

2.面向光網絡, 格芯的45nm硅光解決方案的數據傳輸功耗降低了一個數量級以上;

3.面向AI無處不在的趨勢, 除了第一點提到的FinFET和FD-SOI AI解決方案外,RF-SOI、SiGe和嵌入式存儲解決方案也能為這個領域提供低功耗和高性能的支持。數據顯示,22FDX RF可將輸出功率提高大概兩倍,但是總功耗反而下降了20%。

“我們專注的領域就是向對客戶來說很重要的細分市場提供功能豐富的差異化解決方案”,Tom Caulfield強調。

與時俱進成就新輝煌

回看格芯過去幾年的發展,無論是選擇FD-SOI、停掉先進工藝研發,還是上述種種技術的推出,都是他們順勢而為做出的決定。從他們的發展我們也可以看到公司管理團隊有的放矢的決心和精準度。

面向未來,除了上述的一些領域和技術以外,Tom Caulfield還看好了多個方向帶來的機遇。 這主要包含三大趨勢:

第一大趨勢就是平順的網絡; Tom Caulfield指出,未來的人類將會實現始終在線的智能連接,這就需要更安全的連接實現。那就涉及了低功耗連接、平順的網絡、嵌入式存儲器和完全標準化網絡等幾個方面的部署,當中就將會給格芯帶來機會。

第二大趨勢則是虛擬化部署; 這是由5G人工智能和大數據等應用火熱帶來數據暴增而產生的一個新機會。因為這些應用必然帶來數據中心部署、計算、存儲、連接、低延遲和3D定位的機會。而從技術上看,NFV(網絡功能虛擬化)能夠以明顯更低的成本和功率大幅提升網絡帶寬和速度。同時,鑒于虛擬化網絡的靈活特性,這樣的設計讓部署新服務所需的時間和精力能夠得以縮減。

第三大趨勢就是分層人工智能或無處不在的人工智能; Tom Caulfield表示,過去兩年產生了非常多的結構化和非結構化的數據,但僅有3%得到了利用。分層人工智能是從大量非結構化數據中提取價值的關鍵 , 它通過解析數據來提取重要信息 , 然后壓縮數據以提高計算和存儲的傳輸效率。

在緊跟技術發展做布局的同時,格芯也分享了他們如何在當前的競爭關系下,做的一些非技術性的操作,以確保公司未來能穩定健康地發展。

Americo Lemos則表示,格芯早在11年前就提出了打造“全球晶圓廠”的口號,他們也的確在美國、德國和新加坡等地設有工廠,這幫助他們在當前競爭態勢下更好地服務客戶。而在Americo Lemos看來,中國市場也將給格芯帶來更多的機會。

“隨著世界數字轉型的加速,我們準備為我們在中國的客戶提供一個深刻的競爭優勢:通往全球市場的橋梁;更容易開發和部署滿足特定本地需求的產品;以及跟上您的產品創新和加快您上市時間的創新能力”,Americo Lemos強調。

“在當前的競爭格局下,讓我們攜手前行,一起改變這個影響世界的行業”,Americo Lemos最后說。
責任編輯:tzh

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